Wi-Fi 6芯片之争全面打响 物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片“应战”

集微网报道，不知从何时起，Wi-Fi已渗透到工作、生活的方方面面。其实Wi-Fi的真正普及可以追溯到2008年，彼时的Wi-Fi 4技术提供了极大的便利，不过随着终端接入设备数量的增加，Wi-Fi 4逐渐“失灵”了。经过多年的技术迭代，Wi-Fi 6已成为主流。Wi-Fi芯片厂商在这一进程中自然功不可没，如今Wi-Fi 6芯片之争已全面打响，考验各大通信厂商硬核技术的时刻已然来临，国内领先的短距通信芯片设计厂商物奇又将如何“应战”？

成为主流：Wi-Fi 6芯片之争已全面打响

Wi-Fi 6能够逐渐取代Wi-Fi 5成为主流的原因何在？从参数上来看，与Wi-Fi 5相比，Wi-Fi 6网络带宽提升4倍，并发用户数提升4倍，网络时延从平均30ms降低至20ms，Wi-Fi 6的理论速度是10Gbps，其单一设备的数据传输速度最多可提升40%，这也意味着Wi-Fi 6有着更快的上传下载速度，能很好地改善网络拥堵问题。另外一个原因则在于去年以来，采用成熟制程制造的Wi-Fi 5芯片深受缺产能之苦，Wi-Fi 6芯片由于采用先进制程供给较宽松，这也使得部分终端客户加速产品升级。

因此，Wi-Fi 6的渗透率逐渐提升。根据Wi-Fi联盟的数据，2022年预计Wi-Fi 6设备出货量将达到23亿，加强版的Wi-Fi 6E设备也有3.5亿个，PC端的渗透率将超过50%，路由器端超过40%。Wi-Fi 6芯片作为相关设备的关键零部件也迎来了爆发式增长。

根据国金证券2022年研究报告中的数据显示，2021年全球Wi-Fi芯片市场规模超过200亿美元。预计到2025年，全球Wi-Fi芯片市场规模将达到220亿美元，出货量将达到45亿颗，其中Wi-Fi 6的市场份额将占到全部Wi-Fi芯片的52%左右。国内Wi-Fi芯片公司的出货量将从2018年的4.3亿颗增加到2025年的10.3亿颗，前期主要以2.4GHz单频IoT WiFi出货为主，年平均复合增长率为13.3%。从细分市场来看，Wi-Fi 6/7 的出货量将从2019年的4,500万颗成长到2025年的7.7亿颗，届时Wi-Fi 6/7芯片的出货量将接近国内全部Wi-Fi 芯片的80%，市场规模更将超过209亿人民币。

这一广阔的市场自然吸引了众多厂商入局，Wi-Fi 6芯片之争已全面打响。从全球竞争格局来看，博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等头部厂商仍占据了大部分市场份额，不过着也从侧面反映出国产替代的空间巨大。经过多年苦心耕耘，陆续涌现出一批优秀本土通信芯片厂商，物奇便是其中之一，那么该公司又祭出了什么“秘密武器”应战？

苦练内功：物奇推出国内首款1x1 双频并发Wi-Fi 6量产芯片

物奇在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制。值得欣喜的是，物奇不断苦练内功，历时三载终于成功推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片。

据物奇介绍，该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议；采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

其实早在2019年初，物奇便通过自主研发的基带、通信算法和模拟射频电路等强势技术，切入广阔的Wi-Fi市场，并于2021年成功量产首款Wi-Fi 4芯片。凭借出色的产品性能，物奇首款Wi-Fi芯片一经面世便受到了包括TP-Link在内的多个知名品牌客户的青睐，短时间内实现大规模量产出货。

然而物奇的步伐并不止于此，物奇对集微网表示：“公司自始至终都在瞄准高阶Wi-Fi芯片，深度布局Wi-Fi 6/7高端产品领域，全面覆盖Wi-Fi网络应用。此次首款Wi-Fi 6芯片量产成功，对公司而言具有重要意义，标志着公司在高阶Wi-Fi芯片领域走出了关键一步，成为国内极少数真正流片并成功量产的本土高性能数传WiFi 芯片厂商。”

展望明年，物奇指出，继首次推出Wi-Fi 6量产芯片，物奇的高速率数传Wi-Fi 6 AP计划将于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高阶芯片产品正在设计以及预研储备阶段，保证新产品能够持续演进，加速高阶Wi-Fi芯片产品的迭代周期和市场渗透率。

在高端Wi-Fi芯片布局上，物奇也将围绕“预研一代、设计一代、量产一代、销售一代”的技术研发路径，投入大量射频/模拟、系统/算法以及SoC等方面的顶级工程师，以快速实现在高端Wi-Fi芯片领域的雄心壮志。