光刻和键合设备：超越摩尔定律制造商的胃口与日俱增

Yole 集团旗下的 Yole Intelligence在《2022 年光刻和键合设备 – 聚焦超越摩尔定律市场》预测，超越摩尔定律的光刻和键合设备市场规模将在 2027 年达到 28 亿美元。

Yole Intelligence 半导体制造团队的技术与市场分析师 Taguhi Yeghoyan 博士称：“我们预期设备市场在 2020年-2027 年间将以 8%的合理 CAGR 正增长。到 2027 年，这个市场的规模将达到 28 亿美元。其背后的动力是晶圆产量增加，这些晶圆将供我们能考虑到的所有应用进行后续加工。与此同时，半导体芯片制造商，特别是 IDM、代工厂和 OSAT 公司也将扩大产能。”

随着AMD、英特尔、美光科技、SK 海力士半导体和三星对 D2W4混合键合的采用，这项技术的 CAGR 预期最高将达到 69%。混合和熔融键合技术也推动了 W2W永久性键合市场的增长，其 CAGR 可达到相对较高的16％。W2W 技术的应用领域包括 3D 堆叠与 CIS6集成、3D NAND 存储器、AI7处理器、MEMS8，以及工程衬底。暂时性键合市场的增速较为缓和，CAGR 为 7%。它将服务于先进封装应用，如扇出型封装、减薄和多个存储器件与化合物半导体间的 3D 集成。最后，先进封装和用于 i-line 和 DUV9的步进式光刻机与扫描式光刻机的超越摩尔定律应用的全面产能扩张将推动光刻市场的增长（以 5%的 CAGR 增长，至 2027 年可达 19 亿美元）。在高级封装中，激光直接成像技术应用于集成电路基板和扇出型封装，而 i-line 步进式光刻机可用于扇出型封装、WLP以及 2.5D 和 3D 堆叠。

尽管供应链问题仍在持续，光刻和键合设备供应商的收益在 2021 年还是继续连破纪录。该领域的厂商情况与 2020自然年类似：

• 佳能是光刻市场的领导者，紧随其后的 ASML 与佳能的差距进一步缩小。

• EV 集团（EVG）是 W2W 永久性和暂时性键合市场的领导者。在 W2W 永久性键合领域，排在 EVG 之后的是东京电子（TEL），它同时服务于 CIS 和 3D 集成与堆叠应用。

• 在暂时性键合领域，继 EVG 之后就是 SUSS MicroTec，该公司在存储器减薄应用中正逐渐获得认可。

• 最后，D2W 混合键合需要芯片贴装或倒装芯片类型的设备，它们来自 Besi、芝浦机电、智能设备技术公司（SET）和 ASM 太平洋科技等企业。Besi 尽管是新入局，但已成为市场领袖，紧随其后的是芝浦机电，其工具在这一领域中的应用已有数年。