《2022中国半导体股权投资发展报告》重磅发布，深剖事件背后的趋势

集微网消息，2022年12月17日，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥成功举办。作为年会最大亮点之一的爱集微专业编制报告，秉持数据支撑产业、案例佐证企业、政策指明方向、人才确立根本的原则，描绘出面面俱到的产业讯息“芯”蓝图。

本届年会上，《2022中国半导体股权投资发展报告》重磅发布，爱集微咨询业务部资深分析师王艳丽对该报告进行了详细解读。

王艳丽表示，随着全球通胀上升和终端市场需求疲软的影响，2022年全球半导体市场呈现前高后低走势。从近四个季度中国半导体投融资市场宏观变化来看，2022年度（2021年12月-2022年11月）中国半导体产业融资数量和金额也呈现Q1走强，Q2低谷，Q3回暖，Q4下落的态势。

从投融资整体情况来看，2022年1月-11月期间，中国半导体产业融资事件共计497起，估算涉及总金额约910亿元。

2022年度IC设计业依然是市场投资重点，材料和设备领域热度大幅提升。IC设计业融资数量占比最大达43%；半导体材料、设备领域融资事件占比分别为12%和9%。IC设计细分领域中，模拟芯片占比最高，达32%。

从融资数量排序口径来看，相比2021年度，半导体材料、光电器件、三代半、分立器件及雷达领域投资关注度有所提升，IC设计、设备及封测领域与去年位序持平，传感器及EDA/IP领域关注度有所下滑。据集微咨询数据，2022年度IC设计业融资项目数量占比下降12%，材料和设备则分别上升5%和2%。

王艳丽表示：“2022年随着整个行业景气度下降、优质项目估值过高、二级市场遇冷等原因，国产替代的逻辑已经步入深水区，投资热点逐渐向上游材料、设备、零部件等底层技术创新的卡脖子领域延伸。”

模拟芯片、半导体材料、逻辑芯片及半导体设备赛道成为2022年投融资热门赛道，各赛道融资总量均超50起。这四大热门赛道占全部融资数量约45%，可以见得2022年半导体投资市场资源倾斜力度较为集中。此外，光电器件、传感器、三代半、微处理器、分立器件及MCU合计占比超32%，2022年围绕“智能传感”、“汽车”、“数据中心”相关业务的企业受到资本更多关注。

2022年融资事件轮次分布中，成长期企业受资本关注度最高。其中A轮占比38%，B轮占比17%。

从地域来看，融资企业主要分布在江苏省、广东省、上海市、北京市及浙江省五大地区，融资企业占比超80%；从城市来看，上海、深圳、北京、苏州、南京及杭州融资情况较为活跃。

此外，该报告进行2023年中国半导体投资趋势进行展望。经历了近几年资本投资热潮以后，投资环境逐渐回归理性。对于未来，我们认为一方面从产业链自主可控角度而言，能够解决“卡脖子”关键技术壁垒的材料、设备及零部件企业具备良好的投资价值；另一方面从市场需求而言，新能源汽车及数据中心市场需求带动下的第三代半导体、智能座舱/驾驶芯片、车规MCU、算力芯片、高端存储器等领域也值得关注。（校对/韩秀荣）