“2023中国IC风云榜”揭晓，佰维存储获“年度市场突破”奖

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深圳佰维存储技术股份有限公司（简称“佰维存储”）荣获“年度市场突破”奖。

“年度市场突破”旨在表彰2021年度产品实现规模销售的科技企业，推动企业实现市场化。该奖项要求企业深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；年销售额超过1亿元人民币。

佰维存储成立于2010年，该公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。其整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了研发封测一体化的经营模式，立足中国，服务全球。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。

据了解，佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B 市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C市场。

经过多年的打磨，佰维存储掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。公司自建封测厂，以满足自身 NAND 与 DRAM 存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与SiP封测业务。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，并且在多个细分市场占据重要份额。

此次佰维存储携“BIWIN EP400 PCIe BGA SSD”参与中国IC风云榜年度市场突破奖的申报。该产品依托于公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，拥有高性能、低功耗的特性；借助40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，则可做到小尺寸、大容量。EP400尺寸可做到 11.5x13(mm)，容量最大可达到1TB, 最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s。其小尺寸和低功耗成为高端智能手机、工业计算机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等智能终端的理想存储解决方案。从产品创新性来看，“BIWIN EP400 PCIe BGA SSD”拥有两大竞争优势，一是小尺寸，大容量。首先通过16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/赵月）