民德电子：目前广芯微一期项目建设进度正常 预计到明年一季度末通线

集微网消息 近日，民德电子在接受机构调研时表示，目前广芯微电子一期项目建设进度一切正常，团队、设备、资金等核心要素均已就位，预计到明年一季度末通线。一期项目以 6 英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为 10 万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能，因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目的月产能预计可提升至 13-15 万片。

广芯微电子致力于成为国内晶圆代工厂的典范，定位中高端功率器件的晶圆代工业务。中高端功率器件代工产能及超薄片背道代工产能均为国内稀缺资源，且广芯微电子的核心团队成员平均拥有二十年以上从业经验和丰富的业界资源，目前已有充足的客户储备。首先，广芯微电子将优先为 smart IDM 生态圈内的设计公司（广微集成、江苏丽隽半导体）提供晶圆代工产能保障；此外，广芯微电子已经筛选并确定若干家技术能力优秀的功率器件设计公司作为一期产能代工客户；因此，广芯微电子下游客户需求可充分覆盖一期产能。

在碳化硅产品方面，民德电子表示，公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。公司在碳化硅功率器件方面已有丰富、成熟的技术储备和团队储备，核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化经验，主导或参与过多项碳化硅功率器件研发和产业化项目。

目前，民德电子所投资企业已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产。后续公司将基于自主可控供应链，并结合市场情况，逐步推出更多的碳化硅功率器件系列产品。