北京老牌晶圆厂上市！拟40亿投建12吋线

戳👇关注我们！电子资讯干货和福利活动全都有~12月16日上午，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）在北京举办上市仪式，正式在上交所科创板挂牌上市，成为首家科创板上市的北京市属国企，也成为北京电控旗下二级企业中第四家上市公司。据了解，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。燕东微前身由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，2000年完成债转股并设立有限公司后，在2021年3月完成股改。资料显示，本次燕东微IPO发行价为21.98元/股，开盘价为22.22元/股，盘中一度涨超9.6%至24.10元/股，最新市值约280亿元。本次IPO，燕东微拟募集资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目，另外10亿元用于补充流动资金。燕东微表示，基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目的总投资为75亿元。建成后，月产能将达4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

业绩方面，近三年燕东微营收分别为10.41亿元、10.30亿元及20.35亿元，实现净利-1.76亿元、2481.57万元及5.69亿元。产能方面，截至2021年12月，燕东微已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线；已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。关于未来发展战略，燕东微表示，未来三年（2023年-2025年）将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；持续巩固和扩大特种市场占有率；加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。▼热文回顾▼C919大飞机成功交付，航空发动机VS高端芯片制造，哪个更难搞？工业电子迎来爆发期，这些细分领域即将驶入快车道！突发！印度扣留vivo数万台手机，价值过亿！绕过游戏规则，又一家龙头企业换道出发！美国最大芯片代工厂：裁员超800人！

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