中晶科技：高端分立器件等项目规划布局8英寸抛光硅片产品

集微网消息（文/白雨轩）12月16日，中晶科技在投资者互动平台上就“您好董秘，贵公司在8英寸方面有布局吗？”等问询问题表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》规划布局了8英寸抛光硅片产品。

此外，中晶科技于12月10日拟定增募资不超5亿元，用于“年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目”以及补充流动资金。

据披露，高端功率器件用单晶硅片项目总投资40,756万元，由中晶新材料作为项目的实施主体，拟使用募集资金40,000万元，利用厂区现有土地及厂房，新建配套设施，购置晶体生长、切片研磨、热处理、抛光、清洗及检测等设备，建设“年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目”。

资料显示，中晶科技拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺，配备优良的生产、检测设备和管理系统，以国际一流半导体企业为标准，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业，中晶科技具有市场领先地位，并正努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块，积极为成为世界先进的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗。

（校对/黄仁贵）