华为哈勃加持，光芯片细分龙头登陆科创板！（附盘点表）

来源:OFweek电子工程发布时间:2022-12-165461浏览

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近期，源杰科技（688498.SH）于12月12日完成申购，即将登陆科创板。其发行定价100.66元/股，对应的市盈率为69.26倍，高于行业指数平均市盈率（27.18倍），但低于可比上市公司（166倍）。本次发行价格为 100.66 元/股，发行数量为 1,500 万股。经同花顺iFinD统计，截至目前，年内上市新股中，首发价格过百的个股只有19只，源杰科技将成为第20只首发价格过百个股。哈勃投资入股源杰科技是一家来自陕西的芯片公司，其前身源杰有限成立于2013年，由张欣颖与姜茜共同出资设立，其中张欣颖出资600万元，姜茜出资400万元。不过，二人所持股权均为代持资本，背后的出资人实则为ZHANG XINGANG、邓焰、秦卫星、秦燕生等人。据了解，ZHANG XINGANG为美籍人，其本科毕业于清华大学，为南加州大学材料科学博士研究生学历，曾先后于Luminent 、Source Photonics任职，目前是源杰科技的实际控制人及控股股东，合计控制公司37.86%的股权。值得一提的是，华为旗下的哈勃投资于2020年9月入股，目前持股4.3600%，位列第八大股东；此外，由国家开发银行控制的国开基金、国开科创分别持股2.92%、1.05%，其中国开科创为国有股东。增收强劲，全球市占率20%根据Light Counting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，结合ICC数据测算，其中，我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。据了解，2019年-2021年源杰科技的营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元、2.32亿元，复合年均增长率为68.95%。2020年涨幅高达187.65%，而2021年与2020年基本保持不变。其中，2021年，在2.5G及以下 DFB/FP 激光器芯片、25G 及以上光芯片市场中，源杰科技的产品发货量占比分别为7%、0.34%，占比均较小。2022年第三季度，源杰科技营收为7064万元，较上年同期增长6.53%；净利润为2487.46万元，较上年同期下滑9.97%。源杰科技预计，2022年营收区间为2.8亿元-3.3亿元，同比增长20.63%-42.18%；预计净利润区间为1亿元-1.2亿元，同比变动4.95%-25.93%；预计扣非净利润区间为9000万元-1.1亿元，同比变动3.21%至26.15%。公司采用IDM模式，包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务。目前，源杰科技已实现2.5G、10G、25G光芯片的大批量供货，并完成了50G的开发。此外，10G DFB激光器芯片的“拳头产品”，其发货量占全球的比重约20%，位列全球第一，市场份额超越了三菱、住友等国际厂商。饱受“垂青”的半导体行业笔者发现，据国家企业信用信息公示系统显示，武汉华日精密激光股份有限公司的股东名单之中包含深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“哈勃科技”）。事实上，哈勃投资对半导体的青睐不止于此，据企查查显示，哈勃投资对外投资的公司多达78家，其中已有7家A股上市公司。此外，华为控股的Hubble Ventures（哈勃创新投资有限公司）也持股一家上市公司思特威。哈勃投资的投资版图囊括整个半导体行业，投资半导体芯片领域的初创型企业。除了半导体设备之外，还涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料等各环节。

除了半导体产业相关投资动作外，华为还在新能源、AI、大数据等高端先进产业有投资布局。哈勃投资的收获之季据国家企业信用信息公示系统显示，自2020年1月以来，哈勃投资踏上增资之路，而其经历的三次增资均由华为控股全额包揽，首次增资10亿元；仅隔9个月，哈勃投资的第二次增资来袭，注册资本再从17亿元升至27亿元；直至2021年5月，华为控股再次出资3亿元增资哈勃投资，注册资本升至30亿元；今年3月深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）发生工商变更，公司注册资本增加至70亿元，增幅55.56%。成立仅三年多时间的哈勃投资化身为“半导体IPO收割机”，战功赫赫震撼投资圈。时至今日，加上源杰科技，已有9家公司从哈勃投资圈崭露头角。值得注意的是，哈勃投资的相关动作是围绕着华为的主业来聚焦的。从78家企业汇总图中可以看出，绝大部分投资围绕半导体等高端制造，而这些企业要么是华为产业链的合作伙伴，要么就是华为庞大体系所需的技术。对于华为而言，哈勃投资扮演的是“产业+投资”模式角色。