最新！全球IC设计厂商排名出炉

来源:今日芯闻发布时间:2022-12-162352浏览

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2022/12/16周五

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芯闻头条

1、全球IC设计厂商最新排名出炉

TrendForce 12月15日发布最新报告显示，全球IC设计行业的创收势头在2022年Q3放缓，全球前十大IC设计公司第三季度总收入为373.8亿美元，环比下降5.3%。

在全球IC设计厂商的最新排名中，高通保持第一。高通在智能手机SoC和5G调制解调器芯片的销售额中获得环比增长，并通过扩大与汽车行业合作伙伴的合作，在汽车电子市场取得了进展。这两大产品类别的收入增长抵消了射频前端芯片收入的边际下降。

图源：TrendForce

博通超越英伟达和AMD重返第二名，后者因PC和加密货币矿机需求疲软分别下滑至第三和第四位。报告指出，博通收购VMware的交易目前正在接受相关监管部门的审查，一旦这笔交易完成，博通将有机会争夺收入排名第一的位置。

此外，中国大陆的韦尔半导体排名较上季度退步一位，位居第十。该公司主要提供智能手机应用的芯片产品，如CMOS影像传感器、触控暨显示驱动芯片、模拟芯片等，受到疫情、手机市况不佳影响，2022年Q3营收为5.13亿美元，环比减少25.8%。

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Fabless/IDM

2、三星电子召开全球战略会议寻找危机突破口

韩联社12月15日报道，据韩国财界消息，三星电子15日召开全球战略会议，探讨明年业务计划，摸索全球复合危机下的出路，会期三天。15日，三星电子全公司和移动体验业务（MX）部门将开会，视觉显示业务（VD）部门和生活家电（DA）部门将于16日，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门将于22日将依次开会。

图源：韩联社

考虑到全球经济长期陷入低迷，预计此次会议将重点在高物价、韩元走软等复合型危机中找寻突破口。另一方面，三星电子近期转入紧急经营模式，紧缩各部门的开支。

3、中颖电子：没有感受到明显产业复苏信号，公司库存明年上半年或仍将增加

科创板日报12月16日报道，中颖电子日前接受机构调研时表示，公司车用MCU芯片目前处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入，规划明年上半年正式送样。

公司库存有所增加，可能到明年上半年仍是缓慢增加，经销商库存已在逐步去化。订单能见度不高，大约是一个月多一点。公司还没有感受到明显的产业复苏信号，2023年1Q有春节，一般属于淡季。

4、索尼考虑在熊本县新建图像传感器工厂

日经新闻12月15日报道，索尼集团正考虑在日本熊本县建造一座新的智能手机图像传感器新工厂。索尼计划最早在2024年破土动工，预计成本将达到数十亿美元，最早将在2025财年投产。在全球其他地区地缘政治风险不断上升的情况下，该工厂将使零部件的生产更靠近本土。

5、三星电子2021年CAPEX排名第一，全球研发投入第六

BusinessKorea 12月16日报道，根据欧盟委员会12月15日公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌，三星电子在2021年执行了包括设施投资在内的最大资本支出 (CAPEX)。

图源：BusinessKorea

三星电子去年的资本支出增长了23.7%，达到370.767亿欧元，是接受调查的2500家公司中投资额最大的。但三星电子的全球研发投入排名为第六，较2021年报告的第四下降了两位。研发投入高于三星的公司分别是谷歌278.668亿欧元、Meta 217.685亿欧元、微软216.422亿欧元、华为195.338亿欧元和苹果193.484亿欧元。

制造/封测

6、台积电1nm新厂最早或于2026年动工，2027年量产

台湾经济日报12月16日报道，台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人王永壮15日受访时，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业内分析称，这意味台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。

行业动向

7、中国首个原生Chiplet技术标准发布

财联社12月16日报道，记者从今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。

8、业内人士：2024年半导体行业将迎来爆发期，看好HPC、高速传输界面芯片、WiFi 7以及DDR5

台湾电子时报12月16日报道，半导体业内人士预估2023年下半年行业订单量将陆续放大，而2024年许多世代交替的半导体技术将真正迎来大爆发，将有四大类别产品值得期待：先进工艺HPC芯片有望进入3nm世代；高速传输界面芯片量能2024年将放大；无线通讯WiFi 7世代渗透率将明显攀升；标准型DRAM迈向DDR5，2024年有望迎来成长期。

9、Meta停建丹麦两个“传统”数据中心，将专注建设针对AI的新型数据中心

路透社12月15日报道，当地时间周四，Meta一位发言人表示，公司已停止建设两个位于丹麦欧登塞的数据中心，将专注于建设针对人工智能的新型数据中心。Meta在欧登塞已拥有两个大型数据中心，但目前在那里开发的另外三个数据中心中，将只有一个会完工。

10、张永伟：预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达290亿美元

科创板日报12月16日报道，在全球智能汽车产业峰会(GIV2022)上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，智能汽车快速发展，2022年上半年我国智能化汽车渗透率已上升至32.4%，预计到2030年我国新车不同级别的智能驾驶将达到70%。

他指出，汽车智能化有效拉动汽车芯片数量的增长，从燃油车约300-500个芯片增加到辅助驾驶汽车的1000多个，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超3000个芯片，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000-1200亿颗/年。

11、IDC：AR/VR硬件加速从娱乐设备向生产力工具转型

财联社12月16日报道，IDC16日发布《2023年中国元宇宙市场十大洞察》。其中指出，过去，AR/VR硬件设备的交互方式以单一的指令操作交互为主，手柄是输入工具的典型代表。受限于此，游戏成为AR/VR硬件设备打开消费者市场的起步场景。

未来，去外设化交互如手势输入，语音输入等将助力其从娱乐设备向生产力工具转型。新的输入方式为更多生产力需求创造可能，也为更多的办公、工业场景提供了巨大的想象空间，这也是AR/VR设备与其他游戏主机发展方向的最大差异所在。

12、电源管理芯片去库存进程或晚于预期，部分厂商或面临价格压力

钜亨网12月15日报道，根据近期供应链状况，电源管理芯片(PMIC)库存去化时程或将长于预期，预计行业明年Q3才能完成去库存，需求不如预期强劲。另外，德州仪器12英寸产能陆续开出，客户将更有意愿回头采用其产品，特别是车用、工业客户，加上12英寸成本比8英寸低35%-40%，将为其他PMIC厂商带来价格压力。同时，PMIC厂商客户正要求PMIC价格回到疫情前水准，较目前低20%-30%，预期低压PMIC价格将急剧下滑。