前段时间，我们盘点了累计超2500亿的800V SiC大单（.点这里.）。最近，国外又新增2个碳化硅合作案，其中：
- Wolfspeed：拿下近16亿碳化硅订单，将向该客户提供6英寸碳化硅裸晶圆和外延片。
- 意法半导体：将向Hyundai Mobis提供SiC MOSFET。
Wolfspeed签近16亿订单向硅基巨头提供6吋SiC晶圆12月15日，Wolfspeed官网发布消息称，他们与一家全球半导体公司签订了扩大和延长碳化硅晶圆供应协议，目前价值约2.25亿美元（约合人民币15.69亿元）。
根据协议，Wolfspeed将向该公司提供6英寸碳化硅裸晶圆和外延晶圆，可使得该公司实现从硅到碳化硅半导体功率器件的全行业过渡。现代子公司Mobis将采用意法的SiC MOSFET12月15日，意法半导体在推特上宣布，他们已经和现代汽车的子公司Hyundai Mobis在电气化方面达成新的合作。
而早在一周前，意法半导体就宣布，现代汽车的主驱逆变器将采用他们的碳化硅模块，并计划于2023年开始上车（.点这里.）。根据公告，意法半导体跟Mobis的合作是在车载充电环节。而且，双方最近还签署了合作备忘录，Mobis将会在现代起亚的新型创新汽车集成充电系统中采用意法半导体的SiC MOSFET，该系统将于2023年第一季度推出。据“行家说三代半”数据，2022年1-9月，起亚的首款碳化硅车型EV6销量达到61374万辆。
罗姆、赛米控也频频签单1月5日深圳SiC研讨会开讲据“行家说三代半”此前报道，2022年12月以来，罗姆和赛米控也接连宣布了关于碳化硅的合作案。- 12月14日，罗姆宣布将联手日立Astemo，为本田等车企供应SiC MOSFET。
- 12月7日，Dana公司宣布已经与赛米控丹佛斯签署了一项长期供应协议。根据协议，Dana公司将采用赛米控的eMPack碳化硅模块，目前已开发中高压逆变器。
值得注意的是，罗姆和赛米控将参加在深圳举办的『2022行家说三代半年会』，时间为2023年1月5日。会上，罗姆 FAF 高级经理苏勇锦将带来《ROHM新一代SiC-MOSFET助力双碳目标达成》的主题报告，演讲内容将包括“双碳”目标下SiC的强大市场驱动力、xEV上的SiC典型应用、饶牧第4代SiC MOSFET，以及如何选好、用好SiC器件，届时将于各位行家们共同探讨新能源汽车领域的最新信息。赛米控产品市场部负责人叶常生将带来《SiC模块助力未来“脱碳”之路》的主题报告，将介绍SiC特有的高频和低损耗等特性，同时他们在研究和比较中发现，合理的应用SiC模块可显著降低整体损耗、提高功率密度、节约整体的系统成本。与此同时，英飞凌、安森美、烁科晶体、飞锃半导体APS、英诺赛科、南方半导体、X-FAB等知名企业也将带来重磅演讲；合盛硅业、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志等众多企业也将在大会期间展示最新技术和产品方案，敬请期待！大会期间，行家说研究团队还将带来《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》以及《2022氮化镓功率与射频产业调研白皮书》两本白皮书成果发布。
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