1.Arm“断供”不实：国内合作不受影响 持续扩展Neoverse生态；
2.种因得果：vivo高端突围的内在秘诀；3.美商务部将长江存储、上海微电子等36家中国实体列入实体清单;4.美国商务部BIS将26家中国实体移出UVL清单；5.认清自我：欧洲先进半导体制造还有多少家底？6.Arm对中国禁售先进芯片设计IP产品 RISC-V的机会来了？7.【芯视野】Arm断供最尖端设计架构背后，中国需加强应对美国半导体钳制大战略；8.Q3全球IC设计厂商营收排行：韦尔连续三季进前十
1.Arm“断供”不实：国内合作不受影响 持续扩展Neoverse生态集微网报道 近日，“Arm断供国内芯片企业”的消息引发行业广泛关注，一些媒体为吸引眼球，在10月美国出口管制新规的背景渲染下，进行了过度解读。
据集微网了解，Arm Neoverse系列产品并不存在“断供”一说，国内企业也不必过于恐慌，目前Arm Neoverse平台与国内企业的合作并没有受到影响，借助于Arm Neoverse在性能、功耗、成本等方面的综合优势，国内企业正在抓住数字经济发展的机遇，在云计算、数据中心市场实现快速成长。
国内合作未受影响
此前，根据《金融时报》报道，受美国出口管制新规的影响，Arm将不能够再向中国企业供应先进的芯片架构IP，主要涉及面向基础设施领域的Arm Neoverse平台的V系列产品。
据集微网了解，近年来，受《瓦森纳协议》、美国出口管制措施影响，在超算等高性能计算领域，中国的发展持续受到限制。实际上对于Arm Neoverse V系列平台的出口限制，过去几年一直在实施，依据《瓦森纳协议》，对于技术管控带宽限制是256bit，V系列的core带宽是256×2，所以过去几年一直受限，并非是这两天某些媒体所说的“突发新闻”。鉴于国内市场玩家看重数据中心与云计算的巨大增长潜力，因此，Arm在中国市场一直主推适用于数据中心、云计算应用的Arm Neoverse N系列产品，且N系列产品可以全方位满足国内厂商的需求，所以和中国厂商的合作并不涉及V系列产品的供货。
以阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥为例，其目前推出的最新自研Arm架构的服务器芯片产品倚天710，就是基于Arm最新架构Armv9的Neoverse N2平台，未来两年，阿里云20%的新增算力也都将使用倚天710。
平头哥方面在对此事的回应中也表示，与Arm的合作没有受到任何美国出口管制新规要求影响，平头哥将与Arm持续合作，在合法合规的前提下，进行新产品研发。
另一方面，包括AMD、英伟达等一些受到美国出口管制新规影响的外国企业，也会通过游说、申请许可的方式，积极争取获得美国出口管制部门的批准，或通过一些产品参数和性能上的调整，实现合规与中国市场需求的兼顾。比如在11月初，英伟达就宣布推出新款A800 GPU芯片，面向中国市场，替换此前被美国出口管制新规限制的A100产品。
Arm也在官方回应中表示，作为一家全球企业，Arm致力于遵守适用在每个业务运营地区的所有出口法律和法规。Arm一直为包括阿里巴巴等中国合作伙伴提供能满足他们性能需求的优化解决方案，同时这些解决方案完全符合最新的出口管制合规性。
Arm Neoverse助力数字经济建设
2018年，Arm战略性地将服务器芯片设计和传统客户端芯片设计分离，推出了Arm Neoverse平台，面向云数据中心、边缘计算以及5G网络市场等基础设施领域市场。Neoverse也被视为Arm架构在立足移动端低功耗市场后，向高性能计算的“新战场”挺进，拓展业务布局的标志。
Neoverse平台包括三个IP系列产品线：V系列、N系列和E系列。V系列强调性能，可提供最高单核处理能力，主要用于HPC和数据中心云应用等；N系列更注重性能、功耗和面积的平衡，具备最高的可扩展性，主要适用于数据中心、云计算应用；E系列更注重功耗和面积，主要应用于无线接入等功耗受限的领域。
近年来，Arm架构服务器的发展持续被看好且不断提速。
首先，在数字经济浪潮的推动下，云计算、数据中心市场实现快速发展，未来的基础设施领域呈现出更加多样化的需求，传统上的通用解决方案已很难使用。第二，面对越来越多的多样化工作负载，摩尔定律放缓，以及各国对于节能减排目标的推进，对于数据中心占地面积、整体能耗提出了更高的要求。第三，云服务提供商和超大型互联网公司在芯片层面的创新也达到前所未有的水平。
上述因素都对服务器平台技术创新能力以及能耗水平提出更高要求，Arm架构凭借性能、功耗、成本方面的综合竞争优势，因此更加受到青睐。
研究机构Canalys的分析师认为，当下Arm架构处理器的进展非常迅速，四年后Arm架构CPU将占据云服务市场一半以上的份额。
正因如此，Neoverse近年来持续受到市场关注，凭借在软硬件生态方面的持续创新，Arm Neoverse架构正在受到众多云服务、CPU、GPU、DPU厂商的青睐。
在生态合作伙伴的大力推动下，采用Arm Neoverse平台的产品已创下了多项行业第一：第一个总内存带宽超过每秒1TB的CPU；第一个单块裸片上能配置超过100个核心的CPU，核心数达到128个；第一个将DDR5和PCIe Gen5.0推向市场的CPU；第一个在SPEC CPU 2017基准测试中打破500整型跑分的CPU……携手合作伙伴，Arm不断推动Neoverse系列产品创新，以满足基础设施应用，特别是服务器CPU领域对于性能的高标准要求，助力蓬勃发展的数字经济建设。
持续打造生态赋能创新
自推出以来，Arm Neoverse已在多个目标细分市场取得丰硕成果，除了在全球市场表现力亮眼外，中国市场尤其势头强劲。
凭借高性能、低能耗，优异的性价比以及总体拥有成本等优势，以及成熟完善的生态，Arm Neoverse不仅获得了阿里云、腾讯云等中国头部云计算厂商的认可，也赋能了大批中国初创芯片企业的技术创新，借助近年来中国基础设施的计算升级新浪潮，也为广大初创企业创造了良好的发展机遇。
目前，如服务器芯片领域的初创公司鸿钧微电子、遇贤微电子等厂商都将Arm Neoverse作为其服务器芯片的创新基础。据集微网了解，上述厂商的首款产品都将采用Arm Neoverse N2平台并将于明年问世。
遇贤微电子首席执行官罗勇博士曾在采访中表示，Neoverse平台能够助力企业加快最前沿的技术开发，并能够解决高度复杂的CPU多项难点。配合遇贤微电子团队的处理器架构设计能力，会形成最新一代产品坚实基础。用户能够从一致性的Arm Neoverse CPU上获益，也可以加速遇贤微电子产品的部署。
鸿钧微电子首席执行官沈荣则认为，Arm Neoverse符合云计算所需的多核解决方案，具有优异的总拥有成本 (TCO) 优势，能够助力企业找到能真正为客户提供具有成本效益的整体解决方案。
除了在CPU、GPU之外，DPU是最近几年发展起来的专用处理器，未来也将成为数据中心的核心处理器之一，目前DPU主流方案也开始以Arm Neoverse平台为设计基础。在Arm看来，ASIC系统级芯片是普遍的最后DPU目标产品形态，而从能耗和性能的要求上看，Arm Neoverse平台将是DPU中ASIC系统级芯片方案的最佳选择。
据集微网了解，国内DPU芯片头部企业云豹智能最新的DPU SoC产品上就采用了大量的Arm CPU，尤其是Neoverse CPU与其高性能互连技术。
云豹智能首席芯片架构师及联合创始人莫志城指出，现阶段数据中心正在快速地从以CPU为中心转变为以DPU为中心。云豹DPU不仅要能处理网络控制面和数据面的卸载，具备高度灵活和可编程能力；同时必须非常高效地处理运维和业务管理。因此可编程DPU必须依赖非常高性能且低功耗的CPU，例如新一代的Neoverse。Arm具有非常成熟的 IP 产品和软件生态系统，这些可以让云豹更加专注于产品差异化，加速产品的研发上市周期。
2.种因得果：vivo高端突围的内在秘诀
集微网报道，从年初的X80系列到岁末的X90系列，从V1+到V2自研影像能力的迭代进化，从折叠屏X Fold到全新的OriginOS 3的推出，短短一年里，vivo在硬件、影像、系统各方面均取得了令人艳羡的成绩，2022年不吝是一个丰收之年。
顺逆皆境，不畏浮云，种因得果，志在耕耘——在外界看来，在众多硬核成果的支撑下，vivo的高端化之路正越走越顺；但就vivo的长期战略而言，更重要的还是其目标和策略变得愈加清晰，在长年坚持“种因”的努力下，对未来有了更大把握和信心，2022年也应势成为高端市场的信心奠定之年。
逆势上扬：奠定高端信心对任何一家手机厂商而言，2022年都是颇具挑战的一年。
国内智能手机销量的顶峰出现在2016年,全年出货量达4.7亿部。时隔六年后，中国手机市场出货量萎缩了将近4成，智能手机进入存量时代已成不争的事实。然而，在市场如此低迷的背景下，2022年却成为vivo高端市场的信心奠定之年，这背后到底有何玄机呢？
从需求侧看，当前智能手机无疑已进入存量时代，大盘正在走下坡路。但如果更近一步观察就会发现，国内市场价位4000元以上的智能手机的绝对销量不仅没有下降，反而相对份额一直在增长。除此之外，整体上用户的换机周期虽然在变长，但高端机型用户群的换机周期并没有明显变化。
得高端者得天下，突破高端已成为手机厂商们不得不走的路线。在产品线布局上，vivo有着清晰的策略，核心便是把高端机用户服务好，再将这些能力下放到中端机上。总体而言，在过去一年的努力下，vivo在内部资源的调配、产品布局、技术方向、人员布局等方面都越来却清晰，而这些正是奠定信心的一块块基石。
根据Counterpoint近期发布的数据，在2022年二季度vivo在3500元以上高端市场的份额为13%，仅次于苹果，相比2021年二季度6%的份额，占比扩大了一倍。此外，在X80系列巨大市场成功的助推下，vivo在更高端的区间段（600美元至799美元）同比增长达504%。在2022年二季度，vivo高端产品销售均价达到6170元，也创下了历史新高。
2021 Q2与2022 Q2全球主流手机厂商市占率 图源：Counterpoint
在2022年第三季度，vivo稳居国内市场出货量第一，市场份额达到20.0%。子品牌iQOO也凭借不错的产品力和具有竞争力的价格定位不断获得市场认可，市场份额持续提升，在第三季度已达到国内市场的4.6%。作为市场突围战中的一员猛将，X系列延续了上个季度的优秀表现，在400-600美元（不含税基准）中高端市场中保持着领先优势。
此外，X Fold折叠屏手机后发先至，代表着vivo开始进攻更高端的市场。2022年10月，vivo在折叠屏市场份额中排名第三（17.6%），折叠屏手机的突破，让vivo在7K+的安卓市场首次占有了7.84%的份额。
对vivo的长远发展而言，X80系列的推出与当初的X1具有一样的里程碑意义，是X系列往高端持续获得应有市场份额的奠基之战。归根结底，X系列的成功离不开底层技术上的创新，包括在自研芯片、OS、影像、设计各个层面的突破，让用户能直接看到和体会到，并口口相传，进而形成正向循环，而最新发布的X90系列旗舰更是vivo底层技术创新成果的集中体现。
坚持“种因”：做长期的事情
市场阴云笼罩之下，激烈的竞争局面早已避无可避，vivo的应对之策是坚持长期不断地“种因”，结出的硕果则是在一个个阶段里产生的过程。
vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山认为，面对严峻的市场形势，高端机之路对每个品牌来说都是逃不掉的。但是否真的下定决心，抛弃短期的压力，去做长期的事情，这才是真正的考验所在。
如今，重温X系列走过的历程，更能体会vivo“种因”之道的应有之义。在vivo的产品线中，X数字系列已经走过了十个年头，一直广受用户们的喜爱。X系列有着非常清晰的定位，志在满足喜欢拍照片、拍视频用户当前及未来的需求，以影像和OS作为最关键的两大抓手，并且在外观设计上始终保持领先性。
到了X80系列，可以看到vivo在高端突破上的成功尝试，包括与联发科进行深度合作，自研影像能力的加持，最终X80系列取得了出色的市场成绩与口碑，为X系列往高端持续获得应有市场份额奠定基础。除此之外，X80系列的成功也让vivo对X90系列有了更大把握，在硬件、影像以及OS全面升级之后，X90系列具备了更强的战斗力。
高端突破注定是一条艰难的道路，vivo的成功在于牢牢地抓住了核心，即回归到用户最本原的需求和体验上来，在顺应未来趋势的战略增长点上，在底座、根技术上构筑长期的战略控制点。在设计、影像、系统、性能四大长赛道上向底层创新层面推进，从OS、芯片等底层层面创新，解决顶层应用的问题。
就产品定义而言，高端机的秘诀绝不是简单的硬件堆砌，而是根植于对目标用户需求的深刻洞察，为用户找出长线、可持续迭代的解决方案，仅满足用户的当下需求还不够，还要满足他们未来的需求。
在vivo的产品序列中，X系列选择的主航道是影像，在找到Top级核心场景后，针对用户的切实需求进行持续有效的迭代；而iQOO的目标用户喜欢玩游戏，所以针对游戏场景的算法、硬件、器件都要做好，某些偏离需求的地方则要有所弱化。
vivo在芯片、影像、OS底层等部分的持续投入，最终都在产品力提升上得到了直接反映。从市场表现看，这些努力的累积很自然地成就了爆款，但高端用户真正看重的其实是厂商背后的实力，产品只是当期的表现。
在过去的一年里，vivo对用户的认知，对行业能力构建的认知都得到了明显增强。目前，vivo已经在高端市场率先一步取得了应有的市场地位，在未来的竞争中，只需坚持“种因”，必定能持续获得相对优势的领先性。
夯实底座：瞄准“N+3”的创新
近年来，vivo在自研创新道路上取得的成绩有目共睹。对手机厂商而言，科技创新是实现高端化的重要突破口。科技竞争的表象是具体的技术和成果的竞争，但其内核其实是包括创新策略、创新资源储备、科技发展预判、新产品形态孵化在内的综合竞争。
在自主创新方面，vivo的两个抓手分别是设计驱动和技术驱动，其中，设计驱动是用户导向的极致体验，技术驱动则让vivo更加关注长赛道和底层技术。就长远发展看，技术驱动没有捷径可走，只有坚持在底层的基础上（芯片、OS等）长期投入，才能形成稳固且可持续的竞争力。
2021年，vivo正式成立了中央研究院，提出“敢于拥抱不确定性，对长线创新进行持续投入”的发展目标，致力于未知的、不确定性的前沿技术的探索和应用。这也代表着vivo将大部分的资源、精力投入在“N+3”上，形成了研发一代，预研一代，探索一代的格局，目标锁定在更长期的事情上。
中央研究院针对性地配设了用户创新实验室、XR实验室、芯片实验室和对外合作中心。其中，用户创新实验室旨在实现一些新的能力建设，如人因能力的建设、全新用户场景构建、洞察能力的构建；XR实验室则针对超前的技术，在商业上存在较大不确定性；芯片实验室对应了最核心的、需要做大类投入的芯片项目；对外合作中心则基于未来长久的持续投入合作项目的开展，整合全球资源。
胡柏山表示：“对vivo而言，SoC大体可以视作由两大关键部分构成，一部分是公共架构和开放生态，还有一块则是闭环生态，其中，影像就是典型的闭环生态。vivo把最多资源花在做差异化的部分，比如影像、OS等，并联合业界最优秀的合作伙伴，其他做不了差异化的地方则交给合作伙伴。”
目前，vivo已有1000多人的团队专门做影像板块，包括算法、硬件、调校层面。在接连推出自研V1、V1+、V2芯片后，V3的样片也即将面世,为明年下半年做好准备。整个OS团队则达到3000多人，涵盖人工智能、底层算法改造等专业团队，接下来将把更多人力向底层倾斜，因为做好底层可以减少对硬件的依赖，进而让用户体验得到最大限度地提升。
此外，校企合作也是vivo接下来的一大重点。目前，vivo已经与浙江大学、西安交通大学、华中科技大学等开始了全方位的深度合作，进一步强化科技研发实力。根植用户需求，在坚持“种因”的用户导向型创新之路上，vivo的长期主义值得被期待。
3.美商务部将长江存储、上海微电子等36家中国实体列入实体清单集微网消息，12月15日晚间，美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体（包括一家长江存储日本子公司）加入实体清单。
美方最新文件指出，美国最终用户审查委员会(ERC)决定将安徽寒武纪信息技术有限公司、寒武纪（香港）有限公司、寒武纪（昆山）信息技术有限公司、寒武纪行歌（南京）科技有限公司、寒武纪（南京）信息技术有限公司、寒武纪科技股份有限公司、寒武纪（西安）集成电路有限公司、电科云(北京)科技有限公司、中电莱斯信息系统有限公司、中国电子科技集团公司第二十八研究所、中国科学院计算技术研究所、广东琴智科技研究院有限公司、信息系统工程重点实验室、南京艾溪信息科技有限公司、南京莱斯网信技术研究院有限公司、南京莱斯电子设备有限公司、南京莱斯信息技术有限公司、上海寒武纪信息技术有限公司、苏州寒武纪信息技术有限公司、溧阳二十八所系统装备有限公司以及雄安寒武纪科技有限公司列入实体清单，理由是这些实体涉及人工智能（AI）芯片的研发、制造和销售，且试图通过获取美国原产物品以支持中国的军事现代化，这与美国《出口管制条例（EAR）》 第 744.11(b) 条规定的美国国家安全和外交政策利益相违背。
美国最终用户审查委员会(ERC)还以同样的理由将上海集成电路研发中心与上海微电子装备(集团)股份有限公司列入实体清单，并指出这两家实体正购买或试图购买美国原产物品以支持中国的军事现代化。
另外，美国最终用户审查委员会(ERC)还决定将深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司列入实体清单，因为该公司存在向实体清单上的公司转移物项的风险。ERC 确定鹏芯微公司的行为引起了足够的关注，因为此前审查受 EAR 约束的物品出口、再出口或转让（国内）时涉及到了这家实体。
ERC还将长江存储、合肥兆芯和长江存储日本分公司列入实体清单，因为这些实体存在向实体清单上的华为、海康威视等公司转移物项的风险。
ERC将中航工业航空复合材料特种结构研究所、北京安洲科技有限公司、北京华天海峰科技股份有限公司、北京机械工业自动化研究所有限公司、北京银景科技有限公司、上海索为信息科技有限公司和北京中科新联科技有限公司列入实体清单的原因则是这些实体获取或试图获取美国原产物项以支持中国军事现代化，这些实体与高超音速武器开发、高超音速飞行器的设计和建模等有关。
最后，ERC还以协助非法出口美国原产电子产品至伊朗，并用于生产军用无人机和导弹系统为由，将北京合众思壮科技股份有限公司列入实体清单。以侵犯人权为由将天津天地伟业科技有限公司列入实体清单。
本次36家被列入实体清单的具体名单如下：
安徽寒武纪信息技术有限公司
中航工业航空复合材料特种结构研究所
北京安洲科技有限公司
北京华天海峰科技股份有限公司
北京机械工业自动化研究所有限公司
北京合众思壮科技股份有限公司
北京银景科技有限公司
寒武纪（香港）有限公司
寒武纪（昆山）信息技术有限公司
寒武纪行歌（南京）科技有限公司
寒武纪（南京）信息技术有限公司
寒武纪科技股份有限公司
寒武纪（西安）集成电路有限公司
电科云(北京)科技有限公司
中电莱斯信息系统有限公司
中国电子科技集团公司第二十八研究所
中国科学院计算技术研究所
广东琴智科技研究院有限公司
合肥兆芯电子有限公司
信息系统工程重点实验室（国防科技大学、中电二十八所和航天科工十七所联合建设）
南京艾溪信息科技有限公司
南京莱斯网信技术研究院有限公司
南京莱斯电子设备有限公司
南京莱斯信息技术有限公司
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
上海寒武纪信息技术有限公司
上海集成电路研发中心
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海索为信息科技有限公司
苏州寒武纪信息技术有限公司
溧阳二十八所系统装备有限公司
天津天地伟业科技有限公司
雄安寒武纪科技有限公司
长江存储科技有限公司
北京中科新联科技有限公司
长江存储技术（日本）有限公司
4.美国商务部BIS将26家中国实体移出UVL清单
集微网消息，据美国商务部工业与安全局官方网站，将26家中国实体移出UVL（未经核实清单）清单：
“Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.;”
“CCIC Southern Electronic Product Testing Co.,Ltd.;”
“Center for High Pressure Science and Technology Advanced Research;”
“ChangchunNational Extreme Precision Optics Co., Ltd.;”
“Chinese Academy of Geological Sciences, Institute of Mineral Resources;”“Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry;”
“Dongguan Durun Optical Technology Co., Ltd.;”
“Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.;”
“Guangdong University of Technology;”
“Guangxi Intai Technology Co., Ltd.;”
“GuangxiYuchai Machinery Co., Ltd.;”
“Guangzhou Hymson Laser Technology Co., Ltd.;”
“HeshanDeren Electronic Technology Co., Ltd.;”
“Hubei Longchang Optical Co., Ltd.;”
“HubeiSinophorus Electronic Materials Co., Ltd.;”
“Kunshan Heng Rui Cheng IndustrialTechnology;”
“Shanghai Fansheng Optoelectronic Science Technology Co. Ltd.;”
“Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.;” “ShanghaiTech University;”
“Southern University of Science and Technology, Department of Mechanical and Energy Engineering;”
“University of Chinese Academy of Sciences, School of Chemical Sciences;”
“University of Shanghai for Science and Technology;”
“Vital Advanced Materials Co., Ltd.;”
“Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.;”
“Wuxi Biologics (Shanghai) Co., Ltd.;”
“Zhongshan Thincloud Optics Co., Ltd.;”.
5.认清自我：欧洲先进半导体制造还有多少家底？
集微网消息，近日《金融时报》对欧洲的半导体制造计划做了详细介绍和分析，认为该地区在芯片制造设备方面仍有潜在优势，但面临技术工人缺乏的问题。
文章一开始提到，在距离斯图加特一小时车程的宁静森林边缘，沿着小径蜿蜒穿过树木，穿过平缓起伏的丘陵，那里坐落着欧洲在全球竞赛中开发全球最先进半导体的秘密武器之一。
奥伯科亨是巴登-符腾堡州西南部一个只有8000人口的小镇，也是蔡司半导体公司的总部，该公司是世界上最先进的芯片制造设备所使用的反射镜和透镜的唯一制造商。它的超精密反射镜和透镜非常精确，其精度是詹姆斯·韦伯太空望远镜的200倍。
欧洲各活跃半导体实体分布（设备、材料、制造端等等）
总部位于荷兰的ASML公司在制造尖端芯片所需的极紫外光刻（EUV）机方面拥有全球垄断地位，也是蔡司最重要的客户之一。ASML首席执行官Peter Wennink表示，蔡司拥有“一种独特的能力”。如果没有蔡司的光学系统，ASML就无法制造EUV机器。如果没有ASML的机器，就不可能制造出人工智能、自动驾驶和量子计算等未来技术所需的最先进芯片。
10nm以下的尖端芯片制造，欧洲只有英特尔的尚未完全上量的爱尔兰工厂
先进的芯片制造设备是欧洲隐藏的优势之一，因为世界各国都试图在这个处于现代经济中心的行业中分一杯羹，而这个行业正日益受到地缘政治风险的影响。
芯片生产所需的化学品和材料供应商的投资也参差不齐，落后于其他地区同行。
欧洲有一些历史较为悠久的化学品和材料供应商，但也落后于其他地区同行
根据麦肯锡的数据，半导体市场在2021年首次突破5000亿美元，预计到2030年其将成为一个价值万亿美元的产业。中国台湾是全球最先进的芯片制造中心。就10纳米以下的芯片制造而言，中国台湾占据了全球90%以上的市场份额。美国、日本和欧洲许多国家的政府急于鼓励扩大本国的芯片生产，也引发了人们对过多的产能同时投产的担忧。
对许多国家来说，半导体是国家安全的问题，因为大部分经济体越来越依赖半导体提供的功能。疫情期间的严重短缺影响了从智能手机、个人电脑到服务器和汽车等全球众多行业的生产。随着这场竞赛的加速，欧洲决心不落在后面。
上图是欧洲的一些重要的半导体实体企业
今年早些时候，欧盟委员会公布了一项投资430亿欧元的计划，旨在吸引全球最大的芯片制造商在欧盟设厂。美国芯片巨头英特尔已承诺对在欧盟进行330亿欧元的初始投资，其中170亿欧元用于在德国建设一个大型工厂。意法半导体和英飞凌等欧洲芯片制造商也在扩大其欧洲的工厂。欧盟还试图吸引全球最大的芯片代工制造商台积电在欧盟开展大规模业务。
布鲁塞尔方面希望，到2030年，这些投资将使欧盟在全球半导体市场的份额从目前的不足10%增加一倍，2030年达到20%。但比市场份额更重要的是，在东西方紧张关系可能对供应构成潜在威胁之际，减少欧盟对台积电和三星等亚洲制造商的依赖。在2021年至2025年期间，至少有81家新芯片厂将建成；总部位于美国的半导体行业组织SEMI 今年9月份的最新数据显示，欧洲将建造10家芯片厂，而美国和中国台湾分别建造14家和21家芯片厂。
欧洲的芯片设计实体寥寥无几
加上欧洲在化学品和材料方面的坚实基础，蔡司半导体和ASML等公司及其供应链对欧洲立志成为世界上最重要的一个高端芯片供应商至关重要。
但欧洲半导体市场的发展仍存在重大差距。所需资金数额巨大。希望为芯片厂供货的公司警告称，没有足够的技术工人来维持工厂的运营。
荷兰恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示:“到2030年，我们能否达到20%的市场份额还存在疑问，但压力越来越大，因为什么都不做将使情况变得更糟。”ASML的Wennink表示:“这一切都与相关性有关，你必须在地缘政治背景下保持相关性。”
这有意义吗？
欧洲围绕《欧洲芯片法案》制定的雄心勃勃的微芯片计划尚未得到普遍认可。
包括业内高管在内的一些批评人士认为，欧洲在浪费纳税人的钱。他们认为，更好的办法是把钱花在扩大欧洲自己产业（如汽车和工业应用）所使用的成熟芯片技术的产能上，而不是承担开发最新芯片的巨大成本。欧洲手机产业的衰落使欧洲大陆没有明显的先进芯片客户。一家芯片公司的高管表示，随着复杂芯片生产成本的增加，“能够跟上竞赛步伐的公司越来越少”。“许多欧洲公司退出了竞赛行列。”
这使得欧洲的供应链失去了先进半导体制造所需的一些关键能力。
咨询公司Counterpoint Research驻伦敦高级分析师Yang Wang指出，欧洲没有从事7纳米及以下节点技术的芯片设计师。他表示:“全球前十大芯片设计公司没有一个在欧洲，而美国在半导体设计方面处于全球领先地位。”
业内专家表示，欧盟确实拥有现有的半导体供应链集群，如比利时的鲁汶、德国的德累斯顿和法国的格勒诺布尔，但欧洲将不得不提高芯片设计能力，并投资于先进芯片制造业的生态系统，以及投资于芯片制造业本身。
资金也是一个关键因素。芯片制造得越先进，整个过程的资本密集度就越高。例如，台积电2022年的资本支出将达到360亿美元。本月该公司宣布，计划在未来几年将其在亚利桑那州的投资从120亿美元增加两倍至400亿美元，到2026年还将在亚利桑那州推出更先进的3纳米技术。
今年，美国通过了自己的《芯片与科学法案》，这是一项价值527亿美元的激励和减税计划。业内高管表示，建立一个与最先进芯片技术所需的供应链一样复杂的供应链需要数年的时间，甚至需要更多纳税人的支持。几十年来，中国大陆、中国台湾和韩国等国家/地区已投资数十亿美元支持本土的芯片制造商。
意法半导体是一家总部位于日内瓦的公司，主要为汽车和工业市场提供成熟技术的芯片，该公司首席执行官Jean-Marc Chery表示:“《欧洲芯片法案》是一个很好的工具，因为它让我们在全球享有同等的激励措施，”“但如果我们必须建造(先进技术)和大型晶圆厂……那欧洲不太有竞争力。”
但欧洲并非要从头开始。欧盟拥有先进的芯片设备是一个重要优势。有了ASML的EUV机器，台积电、三星和英特尔等全球最大的芯片制造商能够挑战物理极限，在越来越小的芯片上封装越来越多的工艺晶体管。如今，最尖端的量产工艺是3纳米（指芯片上每个晶体管的尺寸），但技术正在将其提升到2纳米及以下。
蔡司首席技术官Thomas Stammler表示：“如果没有EUV，你就无法在芯片中实现如此大密度的晶体管。由于我们是EUV的唯一供应商，我们也将此视为扩大和支持芯片行业的义务……我们已经在研究下一代EUV。”
除了ASML和蔡司(阿斯麦持有蔡司25%的股份)之外，德国的通快激光是EUV机器所用激光器的全球领导者。通快激光的激光器产生的等离子体(用于产生EUV光)温度为22万摄氏度，几乎是太阳表面温度的40倍。
这种先进技术使EUV能够帮助苹果等公司在其MacBook笔记本电脑的中央处理器上安装多达160亿个晶体管，而20世纪70年代的电子设备中只有1000个晶体管。
欧洲在生产先进芯片制造中使用的高度定制、复杂的材料和化学品方面也具有很大的优势。这些产品主要来自默克、巴斯夫和索尔维等少数几家欧洲公司，以及JSR和信越化学等日本公司。
它还拥有世界上最重要的一个研究中心IMEC，其位于布鲁塞尔郊外的纳米技术研究中心，被最先进的芯片制造商用来制造原型。其他世界知名的研究中心包括德国的弗劳恩霍夫研究所和法国的CEA-Leti。
但挑战依然存在。其他国家在建立自己芯片制造能力方面的投资远远超过欧洲国家，而且围绕新工厂的生态系统已经开始形成。
欧洲新增半导体实体和产能方面已经落后了
在欧洲，关键化学品和材料供应商的投资速度一直低于美国和中国台湾的供应商。一些业内人士认为，这是因为《欧洲芯片法案》没有充分覆盖芯片制造以外的投资，或者是因为欧洲的环境法规使扩大化学工厂变得更加困难。当然，欧洲的天然气危机也推高了本已很高的能源价格，迫使欧盟能源密集型化学工业关闭或暂停某些产品的生产。业内高管表示，如果没有强有力的激励措施，目前在欧洲扩张并没有吸引力。
索尔维技术解决方案总裁Rodrigo Elizondo告诉英国《金融时报》：“向新半导体工厂供应化学品需要对专用资产进行投资。因此，缺乏国家支持肯定会成为化学品供应商的一个障碍，在我们看来，缺乏强劲的区域化学品供应，肯定会危及欧洲半导体晶圆厂厂的运营。”
巴斯夫和索尔维预计，除非在这些领域进行投资，否则未来几年，当新芯片产能增加时，化学品和材料将出现短缺。
巴斯夫电子材料高级副总裁Lothar Laupichler示：“每个人都在谈论半导体制造业，但对生产这些微芯片所需的化学品却不够关注，感觉化学品就像水或电一样，你打开水龙头，它就会流出来，但这是一种误解。”
默克公司执行董事会成员、电子部门首席执行官Kai Beckmann补充道：“我们需要与欧盟共同研究这个问题，因为我们谈论的是高度专业化的材料，欧洲的雄心可能无法很好地体现这些材料。”
招聘员工
欧洲面临一个更基本的问题：找到足够的技术工人。欧洲劳工局对欧盟最严重的劳动力短缺进行的一项调查发现，工程师和技术人员（芯片产业的支柱）在十个国家中位居人才短缺的前四位。
德国英飞凌、英国Edwards Vacuum（ASML的关键组件和子系统供应商），以及奥地利奥特斯（高端半导体基板的主要供应商之一）等公司都警告称，外国人才将对欧洲半导体行业的进一步发展和可持续性至关重要。
奥特斯首席执行官Andreas Gerstenmayer表示，该公司正在努力为其在奥地利的新研发中心寻找所需的800名技术工人。“我们必须在全球范围内招聘人才，因为这里还没有(芯片基板的)经验和技术。”
英飞凌的人力资源主管Martin Stöckl表示，整个供应链都在寻求同样的人才，这会使情况变得更糟。他表示：“欧洲的人才短缺问题很严重，如果你快速计算一下，我们(英飞凌)将建造一个新的晶圆厂，意法半导体和英特尔也在扩张。未来几年，我们(公司)至少还需要数千名工程师和技术人员。”
然而，业内高管表示，这场战斗还远未结束。
2021-2022欧洲主要的半导体投资项目
尽管面临种种挑战，但业内高管对欧洲在这一关键行业的前景持乐观态度。拥有ASML、蔡司和通快激光等公司是一个不错的起步点。
英特尔的一名高管表示:“过去几年，欧洲在半导体制造设备方面确实保存了真正的实力。这确实给了它一个重新进入市场的机会，否则它就不会有这样的机会。如果没有这些滩头阵地，欧洲要想回到以前就会非常困难。”
6.Arm对中国禁售先进芯片设计IP产品 RISC-V的机会来了？
集微网报道，据《金融时报》报道，全球最大的半导体IP供应商Arm确定美国和英国不会批准向中国出口先进技术的许可，这将导致阿里巴巴旗下芯片部门平头哥和其他中国企业无法购买一些最先进的芯片设计。
据了解，目前全球绝大多数智能手机的芯片都依赖Arm架构，包括阿里巴巴在内，此外很多科技公司已经研发基于Arm架构的服务器芯片。Arm先进芯片设计为何将无法出口中国？无法向中国出口先进技术将有何影响？
Arm先进IP核无法出口中国
业内周知，中国公司同其它国家公司一样大多采用Arm的设计来构建从智能手机到服务器的设备，因此Arm被认为很容易受到美国针对中国的出口管制措施的影响。
有消息称，Arm近日确定美国和英国不会批准其最新的Neoverse V系列的销售许可，因为性能超标了，这是Arm首次透露不能将其最前沿的设计出口到中国。
对此，Arm公司回应称：“Arm作为一家全球企业，我们致力于遵守适用在每个业务运营地区的所有出口法律和法规。我们一直在为包括阿里巴巴等中国合作伙伴提供能满足他们性能需求的优化解决方案，同时这些解决方案完全符合最新的出口管制合规性。”
据悉，Arm规划有三个Neoverse核心设计系列——高效的E系列、灵活的N系列和高性能的V系列。近两年，Arm顺应规划推出了一系列全新IP核心，包括Neoverse N2、Neoverse V1和V2、Neoverse E2，其中主打高性能的V系列主要应用于云计算、高性能计算和人工智能领域。
Arm三个Neoverse核心设计系列
而Arm的Neoverse V系列可支持PCIe Gen 5、DDR 5及HBM2e等最新高速传输接口，且在处理器当中可达到最高效能的单线程效能，并锁定5纳米及7纳米等先进制程打造，因此可被应用在高性能计算及数据中心等需要强大计算能力的应用中。
10月份，美国公布了更严格的出口管制新规，以限制中国获得先进芯片或在本土制造高端半导体的技术和设备的能力。Albright Stonebridge Group咨询公司的技术专家Paul Triolo称，美国出口管制新规也更新了影响半导体IP供应的限制，Arm等公司必须确定其产品中提供的功能是否达到或超过新规中的技术要求。
两位了解背后原因的人士透露，Arm公司内部确定它不能将Neoverse V2及其上一代产品V1出售给中国公司，是因为这些技术是属于受《瓦森纳协定》约束的“美国原产”技术，需要拿到美国、英国授予的出口许可。虽然Arm可以申请许可，但成功几率不高。美国公布新规时曾表示，将拒绝通过向中国出口与先进芯片相关技术的许可。
而作为“致力于遵守其运营所在司法管辖区的所有适用出口法律和法规”的Arm公司，此次确认无法向中国出口先进芯片设计，或将意为放弃更多反抗。
在此之前，Arm高管曾志光表示，地缘政治是很复杂的议题，这些限制与禁令确实会产生影响，但或许有一些方式可以解决，上有政策、下有对策，只是时间的问题，当然希望能尽快能将好的技术普及。
但此次Arm确认无法向中国出口先进芯片设计，若“下无对策”或将为其带来重大影响。毕竟，中国拥有其难以割舍的巨大市场。
Arm发展强劲，中国市场无法割舍
作为IP龙头，Arm 2019年在移动处理器和物联网处理器市场就已占据了90%的市场份额，还计划在2028年实现占据65%的网络设备市场、90%的车载信息娱乐和驾驶员辅助市场以及25%的数据中心市场。
Arm 2019年各个市场的份额和其2028年预计获得的市场份额（来源：Statista）
除了移动处理器和物联网处理器方面高达90%的市场占有率外，Arm也在不断补齐短板。目前，Arm占据PC市场8%的份额。Canalys的分析师认为，Arm架构SoC的进展非常快，四年后即2026年Arm架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额，并占据PC市场30%的份额。
在营收方面，据今年5月份Arm公布的2021年财报显示，去年Arm营收为27亿美元，同比增长35%。其中芯片许可业务收入大幅增长61%至11.3亿美元，追踪使用Arm技术销售的芯片数量所得的交付使用费增长20%至15.4亿美元。
不过，Arm没有披露2021财年中Arm中国业务的具体收入，但Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）曾透露，Arm中国合资企业约占公司总收入的20%。按照Arm全年27亿美元收入来看，这意味着去年Arm中国收入大约达到5.4亿美元。
如此巨大的中国市场，若Arm无法供应最先进芯片设计，必将使Arm未来市场发展受挫。而对中国企业来说，也将是一大损失，但发展不能停。事实上，中美之间日益紧张的关系已经迫使一些中国芯片公司考虑使用一种开源替代方案来替代Arm的设计，称为RISC-V。
RISC-V能否“平替”Arm?
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RISC-V和MIPS四种。其中，X86架构代表厂商为英特尔和AMD，他们在PC市场上主导多年；ARM架构在移动和便捷设备上有明显优势；MIPS在网关、机顶盒市场上很受欢迎；RISC-V出现晚但发展快，在智能穿戴产品应用广泛。而RISC-V指令集因其完全开源，可以自由地使用，并不需要ARM、MIPS那样需要经过授权，而且可定制化满足特定需求，因而得到很多芯片公司的迅速认可。
对中国来说，中科院软件研究所副总工程师武延军认为中国发展RISC-V有三大优势：首先中国是一个巨量的市场，然后有大规模的计算机工程师团队和专业人才，同时有足够丰富的应用场景能够充分发挥RISC-V的多样性。这可能是中国相对于世界上其它国家，从宏观角度来讲的三方面优势。
对于目前RISC-V的发展，武延军认为RISC-V目前可能处在ARM大概2000年-2005年这样一个阶段。因为那个阶段正好也是其本人当时最早接触ARM的阶段，当时有关ARM的各种培训资料、书籍、培训班在大量的出现，市场上对ARM开发者的人才需求也是突然爆增，在嵌入式领域已经跟X86、MIPS已经展开了非常激烈的竞争。
在RISC-V方面，阿里平头哥已有布局。在2022 RISC-V国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证，两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。
平头哥演示 RISC-V 与安卓融合新进展
对于后续发展，RISC-V国际基金会安卓技术组（Android SIG）主席、平头哥技术专家毛晗表示：“在完成RISC-V与安卓10系统的兼容、安卓12系统的深度验证后，平头哥推动两大体系融合挺进第三阶段：让RISC-V得到安卓原生支持，真正进入安卓系统上游代码，实现更多预编译组件和系统镜像的稳定编译和输出，推进两大体系的协同演化。”
除了阿里的布局，诸多国内企业在迎头直上，推动国产RISC-V芯片落地。在不久前的“滴水湖中国RISC-V产业论坛”中，11款优秀国产RISC-V芯片陆续亮相。包括嘉楠科技端侧RISC-V AIoT芯片K230，赛昉科技适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片昉·惊鸿8100、酷芯微电子的全球首款150M-7GHz全频段无线SoC AR8030等等，可广泛应用于智能家居、智能驾驶、PC、通信等多个领域，“中国芯”遍地开花。
据统计RISC-V全球出货量已达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。而在今年7月份，RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构仅用12年就走完了传统架构30年的发展历程，2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。
即使RISC-V目前处在“ARM大概2000年-2005年这样一个阶段”，尚无法“平替”Arm，但RISC-V也有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。
7.【芯视野】Arm断供最尖端设计架构背后，中国需加强应对美国半导体钳制大战略
集微网报道，近期半导体产业国际焦点事件较为密集。其中，在芯片设计领域，继限制3nm以下芯片设计EDA软件出口后，软银旗下Arm被曝首次决定不向中国出口其最尖端的设计架构。
当地时间12月14日，据《金融时报》报道，了解销售过程的人士透露，由于性能过高，Arm公司断定，美国和英国不会批准其最新的Neoverse V系列架构的销售。而理由是该技术不仅“源自美国”，也属于瓦森纳协定的范畴。
这将会导致阿里等云计算企业后续芯片设计难以同步迭代，进而影响国内云计算、需要高精算力的超算以及人工智能等产业的发展。对此，除了应注意规避相关风险以及开发RISC-V架构，中国业界采取进一步有效的应对之策也愈发至关重要。
禁售原因系技术“源自美国”和瓦森纳协定管制
一定程度上，Arm对华断供最前沿的设计架构也体现了美国的单边制裁升级为多边管制。
咨询公司Albright Stonebridge Group的中国与科技专家Paul Triolo表示，美国商务部10月7日的出口管制更新了限制措施，影响Arm的这类前沿技术。
“半导体供应链上的关键公司，包括Arm等IP核厂商…他们必须确定其产品性能是否符合或超过美国[10月7日]新商业法规监管的技术要求。”
尽管Arm可以申请出售技术的许可证，但成功机率非常低，因为美国试图通过“可能具有军事用途”的惯常策略和说辞遏制中国半导体技术发展。如美国在10月推出新措施时便强调，将推定拒绝向中国出口与先进芯片相关技术的许可证。
虽然Arm总部位于英国，但在美国拥有大量业务。《金融时报》指出，外界认为，该公司很容易受到拜登政府针对中国政府实施出口管制的影响。
在过去一年里，Arm发布了几个新的核心设计，包括Neoverse N2、Neoverse V1和V2。V系列是迄今为止性能最高的核心，但其设计被认为起源于美国（Arm位于美国德州奥斯汀的研发中心主要负责高性能架构研发）。
另据两名熟悉此事的人士表示，由于美国和英国的出口管制，以及瓦森纳协定框架下列出的军民两用商品和技术出口管制，中国企业被禁止购买Neoverse V2及其上一代V1。
于是，Arm自行决定不把这套IP技术出售给中国。而《金融时报》认为，这是Arm首次决定不向中国出口其最尖端的设计。
不过，北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶指出，相关情况其实早就如此。“国内Arm Server厂商拿不到Neoverse V的授权，只能拿到N2的授权。”
对于Arm此举与瓦森纳协定的关联，朱晶对集微网进一步称，“其依据是已有的瓦森纳协议，对于技术管控带宽限制是256bit，N2满足要求；V系列的core带宽是256×2，所以受限。”
简而言之，如Arm方面所述，其对华禁售Neoverse V系列架构是因为美国出口管制新规对“源自美国”技术的管控，以及该技术属于瓦森纳协定的管辖范围。
正与阿里等中国企业寻求“两全其美”解决方案
在应用场景方面，Arm的Neoverse V系列CPU IP是实现高性能计算应用的关键，主要为解决高性能云计算场景需求。
而受到这一限制直接影响的可能是阿里去年推出的“倚天710”处理器。
2021年10月19日，在云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体发布了旗下首款自研的云原生处理器倚天710，并由阿里云自研的“磐久”高性能计算系列服务器首发搭载。
据了解，倚天710处理器集成128个Arm v9内核，运行频率高达3.20GHz，每个内核有1MB的二级缓存，每个芯片有128MB的三级缓存等。根据业界测评网站SPEC.org上公布的官方性能结果，倚天710芯片成为最新量化测试工具SPEC CPU 2017榜单上最快的处理器。
不过，阿里的工程师和高管担心，这次芯片断供可能会导致阿里的云服务陷入不利的竞争局面。
《金融时报》援引平头哥半导体的一名工程师的话表示：“我们觉得西方世界把我们视为二等人。即使我们有资金，他们也不会把好产品卖给我们。”
这位工程师还称，美国的管制正在塑成一个“两级体系”，并指出Arm去年发布的Neoverse V系列架构已经被美国亚马逊网络服务（AWS）用于其最先进的云计算芯片。
此外，深圳一家芯片设计公司的一位高管说道，“在今年早些时候软银以660亿美元将Arm出售给英伟达的交易失败后，许多中国芯片工程师重新恢复了使用Arm设计的信心，而没有担心以后会被排除在供应链之外。”
但他表示，当公司被告知无法为其正在为云计算开发的高端芯片购买Neoverse V1时，该公司意识到自己“多么天真”。而改用N2意味着公司“将需要更长的时间来实现我们的目标”，他补充称，因为“V1的整体性能将在各个方面击败N2”。
一位接近Arm的人士透露，该公司正在与阿里巴巴和其他中国客户合作，以确定能够寻求帮助其满足性能要求同时遵守最新出口管制的解决方案。
未来，在内核技术不断演进、国际形势进一步变化以及多方力量博弈交锋下，不排除Arm将能找出“英伟达式”的中国特供解决方案。
国内业界需有效应对美国半导体钳制大战略显而易见，在当前的国际地缘及行业发展环境下，中国企业研发尖端芯片以及高性能服务器等设备的空间正变得日益逼仄。
由于云服务器CPU市场被英特尔的x86架构长期垄断，国内云计算厂商出入安全可控考虑，近两年普遍基于Arm自研CPU。但Arm禁售Neoverse V1和V2架构，某种程度上也阻滞了国内芯片设计企业和相关产业发展的“前路”和愿景。
如今，中美之间的紧张关系已迫使一些中国芯片公司寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代Arm的设计。这不失为一种明哲保身、开拓创新之举，但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
整体来看，8月12日，美国商务部BIS更新出口管制规则，限制3nm以下芯片设计EDA软件出口；10月7日，美国商务部BIS发布“史上最严出口管制”新规，对华近乎360度限制先进芯片技术、设备和设计内核等；10月26日，据外媒报道，台积电暂停为壁仞科技代工产品；12月14日，Arm确认对华禁售最尖端芯片的设计架构。
这些“主动及被动”事件也可看作是美国构建“硅围栏（Silicon Fence）”的一块又一块木板，即通过芯片设计的管控“小闭环”强化对中国半导体发展进行遏制的“大闭环”。
对此，集微咨询资深分析师王永攀认为，美国这一系列的动作的本质原因是限制中国的尖端科技产业发展，因为电子科技对于社会经济、产业发展等方方面面的影响太过重要。作为世界的头号强国，美国人不希望将来在这个领域落后。
他还表示，“美国当前的主要手段就是通过限制先进制程芯片设计的上下游环节、一步步卡紧，比如EDA工具、关键设备和先进制程代工等。”而Arm断供Neoverse V系列架构就是美国半导体钳制大战略的一部分，将会对国内需要高精算力的超算、人工智能等行业存在较大影响。
“这也会在一定程度上破坏全球半导体产业链的正常市场化和健康发展”，王永攀表示，“中国的根本应对之策一如既往，就是国产化要跟上来，要么攻克全产业链，要么在绵长的半导体产业链某些特定环节也能做到卡住别人脖子。”
8.Q3全球IC设计厂商营收排行：韦尔连续三季进前十
集微网消息，12月15日，TrendForce发布了2022年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名。排名前五的依次是高通、博通、英伟达、AMD和联发科。
数据显示，第三季度受到俄乌战争、中国大陆封城、通货膨胀压力与客户库存调节等负面因素影响，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计厂商营收达373.8亿美元，季减5.3%。
值得注意的是，中国大陆厂商韦尔半导体再次跻身前十，已连续三个季度上榜。TrendForce指出，韦尔半导体的CMOS图像传感器、触控暨显示驱动芯片、类比芯片等产品以手机为主要应用，受到中国大陆封控、手机市况不佳影响，营收为5.1亿美元，季减25.8%。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
1.保生产与稳人心 半导体企业如何打好防疫“收官战”？
2.美计划将长江存储等30多家中企列入贸易黑名单
3.中国停止向俄罗斯及其他国家出口龙芯处理器
4.Arm确认无法向中国出口先进芯片设计 阿里等中企将受影响
5.70亿元增芯项目在广州动工，建设月加工2万片12英寸晶圆制造量产线
6.【IPO价值观】难以开拓境外市场，京仪装备主打产品天花板效应明显
7.寒武纪：拟合计使用3亿元对上海寒武纪进行增资
8.兆易创新携手中金资本在厦门成立投资公司，注册资本5亿元
球分享
球点赞
球在看
