关于OPPO做芯片这件事：从影像NPU芯片到蓝牙音频芯片

集微网消息 日前，OPPO正式发布了第二款芯片，马里亚纳®️ MariSilicon Y，这是一款集蓝牙与音频的SoC芯片，发布后在业界也引发了众多的讨论，整体看来，这款芯片比笔者预期的来的晚了些，因为OPPO无论是在MP3时代还是智能手机时代，其实都十分注重音质，而自研蓝牙芯片，也会是OPPO的必要趋势。

首先说说智能终端厂商做芯片的格局，从当前各大手机品牌来看，自研芯片最多的当属苹果，其次则是华为，包括三星、小米等虽然都有做，但与苹果和华为相比，仍有很大的差距，这点不可否认！

从智能手机终端厂商来看，此前自研芯片的目的其实主要在于两个核心方面：其一是自身出货量大，出于成本优势的考量；其二是出于智能终端产品体验，毕竟外购的芯片，无法像自研的芯片那样进行“定制化”。

而国内智能手机终端品牌加速做芯片的原因，无疑是国际关系层面占了很大一部分因素，而这则是第三方面的因素。除此以外，在这方面因素影响下，自研芯片，其实也很大程度上成为智能手机终端品牌的重要一部分，尤其是在智能手机滞销之下，品牌影响力无疑更为重要，此时的定制化无疑更为重要。

而从OPPO当前发布的两款芯片来看，短期内最为直观的可以看出，其实两款芯片都对终端产品性能的改善有很大的帮助。

例如NPU芯片马里亚纳®️ MariSilicon X，如OPPO所言：马里亚纳MariSilicon X是 OPPO未来十年影像的开篇之作，它的问世标志着OPPO在计算影像领域首次实现了全链路垂直整合，将完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。

再如此次发布的蓝牙音频芯片马里亚纳®️ MariSilicon Y，不去说那些具体的参数，从最为直接的体验来看，在音质方面，的确提升了很多！

也正如OPPO所言：马里亚纳®️ MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。

其实从智能手机终端品牌来看，能做的芯片，并不能说有很多，这是从芯片的技术难度、成本、技术积累等多方面的考虑，例如处理器芯片、射频前端芯片、CIS芯片等，这些核心芯片方面，都需要长期的头发投入和技术累积。

而在一些市场低端方面的芯片，如接口芯片、触控芯片等，成本本身就很低，影响力也不是很大，对于终端厂商而言也没有自研的必要性，因此，在这种情况下，终端厂商所做的芯片，首先必要考虑的是成本与性能的综合考量。

简而言之，从智能手机终端品牌来看，短期看来助力产品性能的提升和成本得到了控制，长远来看，更多的则是企业所布局的生态：从硬件到软件，再到云！

当然，相信OPPO的造芯之路只是刚开始，未来的OPPO，或许不只是会自研如NPU、蓝牙音频SoC芯片，更重要的是向高端芯片进军。如果说OPPO的下一款芯片会是哪款，笔者更期待，或许是电源方面的芯片？