赛微电子：BAW滤波器产品覆盖WiFi2.4G和5G/6G领域 已有产品进入小批量生产阶段

集微网消息 近日，赛微电子在接受机构调研时表示，在BAW滤波器方面，基于工艺及产能优势，北京FAB3已和国内领先的滤波器设计公司开展深度合作，代工产品覆盖了WiFi2.4G和5G/6G应用领域，已有验证合格的产品进入小批量生产阶段，但部分客户的产品存在消化库存问题，量产节点延后，部分客户则正在持续突破关键设计及工艺，正在推进试产及量产工作。

对于公司BAW滤波器代工业务是否面临专利限制等知识产权方面的问题，赛微电子表示，公司的角色是 MEMS 纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。一方面，在设计端，客户将拥有相关 BAW 滤波器的完整专利及知识产权，并确保不会触发相关专利限制；另一方面，在制造端，作为业界领先厂商，公司已在 BAW 滤波器等多领域实现 MEMS 制造技术的积累和突破，且基于国际化人才团队、市场需求及生产实践持续不断地积累自主工艺技术。

赛微电子北京 FAB3 自 2020 年 Q4 起加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类 MEMS 器件的生产诀窍，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生产制造能力，加速实现国产替代。截至目前，北京 FAB3 已在诸多极具挑战的工艺技术领域实现重大突破。

而在GaN业务方面，赛微电子表示，今年以来，公司 GaN（氮化镓）业务团队在材料和器件上均实现了技术突破，在 GaN 外延片方面，公司已具备 6-8 英寸GaN 外延材料生长能力且技术成熟；在 GaN 器件设计方面，公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售。目前的关键问题仍是产能供应端受限，公司也正在通过各种措施努力解决产能保障问题。一方面，公司继续与境内外 GaN 代工厂商进行合作；另一方面，公司正在加紧推动山东 GaN 产线的建设。公司氮化镓设计及材料子公司聚能创芯以及氮化镓制造参股子公司聚能国际正在推进融资相关工作。

关于MEMS晶圆价格和市场需求变化，赛微电子称，近年来，公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2021年公司 MEMS晶圆的平均售价分别约为 1700 美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700 美元/片及 3600 美元/片。

不同领域 MEMS 芯片晶圆价格存在较大差异，从数百至数万美元不等，也反映了各不同类别 MEMS 产品的市场需求。由于瑞典产线自身的中试基因，其晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价，但对于晶圆制造单价而言，也符合半导体制造行业的一般规律，即从工艺开发到晶圆制造阶段，随着规模效应的释放以及客户合作关系的变化，晶圆单价也将发生相应变化。

也就是说，未来工艺开发晶圆单价仍将会有较高的定价（作为新建产线的北京FAB3，其工艺开发业务的毛利率也在 50%以上）；一旦进入量产阶段则客户会有价格诉求（如阶梯式定价），晶圆制造的晶圆单价将随着产量的扩大而呈下降趋势，并受到业务结构变化的影响。总体而言，由于晶圆制造业务的占比在正常情况下将持续提升，晶圆平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证半导体代工的正常价格水平。

赛微电子认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，公司需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。

由于公司自身 MEMS 业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是公司持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。