SPIE Photonics West的精密Au基管芯连接预制件

Indium Corporation®将于1月28日至2月28日在SPIE Photonics West展会上展示其高可靠性、Au基精密管芯连接（PDA）预制件，以用于关键激光和射频应用。

Indium Corporation是激光和光学应用的焊料供应商。对于需要高熔点管芯连接焊料的应用，Au基合金是确保最佳性能和可靠性的最佳选择。除了满足高可靠性应用的苛刻热和电气要求外，它还提供了可能的最强抗腐蚀和抗氧化焊点。

半导体激光管芯连接应用需要最高质量、超精密的焊料预制件，以确保组装过程中的准确性和可重复性，从而确保最终产品的高度可靠性。Indium Corporation的Au基PDA预制件提供了最高水平的质量，可在关键、高可靠性的管芯连接应用中提供最佳性能。功能包括：

· 高度精确的厚度控制

· 精确的边缘质量，几乎无毛刺

· 优化清洁度控制

· 默认waffle-pack方法

Indium Corporation的Au PDA预制件有以下合金：

· 80Au/20Sn, 79Au/21Sn, 78Au/22Sn, 75Au/25Sn

· 88Au/12Ge

· 82Au/18In

· 96.8Au/3.2Si

Indium Corporation的AuLTRA™ 75是一种非共晶AuSn预成型解决方案（75Au/25Sn），适用于在使用具有较厚镀金的管芯的应用中提高金属间可靠性，例如用于5G和其他关键军事和航空航天无线通信的高频、高功率RF功率放大器器件的GaN管芯。AuLTRA™ 75有助于通过调整最终焊点组成和改善润湿和空隙来改善这些关键技术的操作。AuLTRA™产品线还包含78Au/22Sn和79Au/21Sn成分。