盛美上海宣布进军PECVD市场！

近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。

盛美上海首席执行官王坚表示：“Ultra PmaxTMPECVD设备的推出，标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。我们有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商。我们预测到了成熟工艺节点产能的增加，因为中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。”

“这款PECVD设备，使盛美上海在满足全球先进逻辑和存储芯片市场需求的同时，也将更好地服务于全球客户。我们预测，这次推出的PECVD设备，及上个月发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，这两个全新的产品系列将使我们全球可服务市场规模翻倍增加。”

Ultra PmaxTMPECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置。

一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化工艺控制并提高产能。

据了解薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD）。薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备之一，其投资规模占设备总投资的20%，晶圆制造设备总投资的25%，在半导体设备中价值量仅次于刻蚀机。

PECVD，即等离子体增强化学气相沉积设备，是薄膜沉积设备的一种，其淀积温度低是它最突出的优点。PECVD淀积的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及极佳的台阶覆盖性，正由于这些优点使其在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用。

目前国内能够量产集成电路PECVD的厂商为拓荆科技。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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