12月14日——业内透露中国酝酿超万亿半导体扶持计划；2023年前全球计划建设84座晶圆厂中国第一；传日本荷兰加入对华出口限制

行业资讯

1. SEMI：2021至2023年全球计划建设84座晶圆厂，大陆新厂数量第一。【半导体】
   
2. Canalys：2022年第三季度，中国大陆可穿戴腕带市场连续六个季度的下滑。【可穿戴腕带】
   
3. IDC：Q3 中国 IT 安全硬件市场规模约 9.3 亿美元，同比下降 5.3%。【网络安全】
   
4. 欧洲最快超算与量子计算机相连，为新型计算奠定基础。【量子计算】
   
5. 据路透社报道，据三位消息人士透露，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。【半导体】
   
6. 传日本和荷兰同意加入美国行列 限制对中国先进设备出口。【半导体】
   
7. 集邦（TrendForce）：美系云端服务供应商又再加强讨论扩增中国台湾以外的产线作为配套措施，长期来看东南亚、美洲将成为未来服务器产业链的核心所在。【服务器】
   

重要公司消息

1. 苹果 CEO 库克访问日本半导体行业中心熊本县。
   
2. SA 机构：2022 年华为鸿蒙 HarmonyOS 手机全球份额将达 2%。
   
3. 京东方：已与荣耀就折叠手机等多款产品建立合作关系。
   
4. 美国运营商 Comcast 完成全球首个万兆宽带的实地测试，上传、下载速度达数千兆。
   

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