路透社：传中国拟1万亿元扶持半导体，最快明年Q1实施

12月13日， 据路透社香港消息，有三位消息人士透露，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。报道评价，这是中国朝着芯片自给自足迈出的重要一步。

消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。

三位消息人士称，半导体公司购置半导体设备时可获得20%的成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。

消息人士称，通过这项激励计划，中国将加大对芯片企业的支持力度，以建设、扩大或现代化国内制造、组装、封装和研发设施。

近年来，因疫情、国际环境等导致的芯片供需问题让全球意识到半导体自主化的重要性，各国纷纷加大对本土半导体商的扶持力度。

美国芯片法案：2800亿美元

8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，整体金额达2800亿美元，分5年执行。该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

欧洲芯片法案：430亿欧元

12月1日，在欧盟内部召开的委员会议上，各部长对《欧洲芯片法案》展开评估，并将法案中的补贴金额确定为430亿欧元，较原定计划缩减了20亿。《芯片法案》是于2022年2月首次披露，该法案涵盖三大方面：其一是被称为“欧洲芯片计划”的共同事业，它将侧重于技术能力建设和半导体研究；其二是一个吸引投资和提升供应安全的框架；其三是一套危机应对机制，它将允许采取联合采购或优先订单的方式确保基本供应。

韩国K半导体战略：510万亿韩元

2022年5月，韩国政府发布了“K半导体战略”。未来十年，韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约合4500亿美元，2.5万亿元人民币），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

日本半导体数字产业战略：7740亿日元

2021年6月4日，日本经济产业省宣布，该国完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了“半导体数字产业战略”。根据日本政府2021年年底在批准的预算修正案中可知，“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”共计获得7740亿日元（人民币427亿元）的预算，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等。这笔资金中约4000亿日元用于资助台积电在日本熊本县建立一家芯片工厂，剩余资金用于强化半导体生产设备，以及5G通信技术、半导体相关技术等研发。