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来源:电子创新网发布时间:2022-12-141278浏览
询问 AI12月12日,中国在世贸组织(WTO)对美国对华芯片等出口管制措施提起诉讼。商务部12日晚在官网发布答记者问表示:“美方近年来不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,阻碍芯片等产品的正常国际贸易,威胁全球产业链供应链稳定,破坏国际经贸秩序,违反国际经贸规则,违背基本经济规律,损害全球和平发展利益,是典型的贸易保护主义做法。中方在世贸组织提起诉讼,是通过法律手段解决中方关注,是捍卫自身合法权益的必要方式。”中国提起这一诉讼的背景是,美国正在加紧罗织对华“芯片围堵”网络。彭博社 12 日引述不具名知情人士的话称,日本和荷兰“原则上同意”加入美国限制对华芯片及设备出口行列。随后,美国总统国家安全事务助理沙利文声称,美国已经与日本、荷兰等合作伙伴对话,以收紧对中国的芯片出口。13 日接受 《环球时报》记者采访的中国专家表示,按照美国以往的行事方式,这样的媒体报道意在利用舆论压力迫使荷兰等国加入美国对华围堵行列。中国在WTO提起诉讼,无论是法理还是道义都占据绝对优势,在一定程度上可以对冲美国的围堵效果。但归根结底,随着美国遏制中国的措施变本加厉,我们还是要加强自主研发,才能避免被美国“卡脖子”。(环球网)
要闻2:日本找来2大高手攻关2nm工艺:最快2025年量产20世纪80年代,日本是全球的半导体霸主,一度严重威胁了美国公司地位,之后被打压,现在只在个别领域还有优势,先进工艺上已经落后当前水平10到20年,不过日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
此前报道就指出,日本要想攻关2nm先进工艺,潜在的合作对象就是IBM公司,后者也在日前发布声明,确认跟日本Rapidus公司达成合作,双方将成立研发机构,IBM会派遣员工参与合作。
Rapidus公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司,吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资,每家出资10亿日元。
Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前,日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议,后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构,ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作关系。

(快科技)

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 为使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一步支持,最新的IAR Build和 IAR C-SPY 调试的VS Code 扩展 1.20 版与所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 兼容,包括对称多核调试,支持更高级的断点类型,以及可定制的构建工具栏。这些新功能将进一步帮助软件工程师优化工作流程、提高性能,并降低开发成本,使用者可通过 Visual Studio Code Marketplace 免费下载。
第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%,第四季营收将正式进入修正期据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。
但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心,导致下半年旺季不旺,延迟库存去化,使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深,预期第四季营收将因此下跌,正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。
Mavenir凭借电信云解决方案荣获Light Reading颁发的“最具创新力云产品奖”Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件构建面向未来的网络。公司日前凭借其电信云解决方案荣获了Leading Lights颁发的“最具创新力云产品奖”(Most Innovative Cloud Product Award)。
Mavenir的电信云解决方案为通信服务提供商(CSP)提供了全面的端到端网络软件组合,该组合100%云原生,可在私有云、公共云和混合云等任何云环境下运行。云原生对于以自动化方式支持5G异构网络环境不可或缺,而在容器中实现的微服务则为工作负载提供了合适的运行位置。
浪潮信息授权五家合作伙伴为AIStation重点分销商,并推出TryBuy计划近日,浪潮信息与上海华胄网络科技有限公司、合肥邦云信息科技有限公司、深圳悠加科技有限公司、北京景阳雷诺科技有限公司、浙江名都科技有限公司等5家公司签署AIStation分销商合作协议,并推出AIStation TryBuy计划,用户可免费申请试用。上述5家公司成为浪潮AIStation智能业务生产创新平台的区域重点分销商,将为当地客户和元脑伙伴提供更好的服务,提升用户使用体验,携手推进人工智能应用落地。
戴森披露五年投资计划最新进展:研发软件互联实现自我优化的产品近日,戴森首席工程师 Jake Dyson 宣布,随着公司软件团队的成立,戴森工程师正在研发新一代智能化、互联化、能实现自我优化的产品。他表示,戴森正在逐步推进27.5亿英镑的新技术投资计划,软件互联将成为公司未来产品线的重中之重。他展示了软件与互联产品的技术跃迁怎样为消费者生活带来极大便利性--甚至在戴森用户没有意识到问题之前就提供出解决方案并自我优化。
华人运通与BlackBerry达成合作, 打造未来数字生命GT——高合HiPhi ZBlackBerry近日宣布,中国领先的未来智能交通产业的创新型出行科技公司——华人运通,选择了BlackBerry QNX为华人运通的第二款旗舰车型高合HiPhi Z保驾护航,打造其自动驾驶域控制器与数字座舱域控制器。
2022金点设计奖"年度最佳设计奖"得主揭晓亚洲设计界指标性奖项"金点设计奖",12月2日在台北举办颁奖典礼,揭晓"年度最佳设计奖"得奖名单。今年共有全球17地、2,765件佳作参赛,最终选出34件"年度最佳设计奖"及2件"年度特别奖"得主,其中6件来自中国大陆的设计作品夺得大奖殊荣。
浪潮新基建与九路泊车签署战略合作协议12月7日,浪潮集团旗下浪潮新基建与山东九路泊车设备股份有限公司战略合作签约仪式在山东省聊城市举办,九路泊车董事长陈金水、浪潮新基建副总经理尹帅出席仪式并致辞,九路泊车智能泊车事业部总经理房立宗、浪潮新基建投融资管理部部长于运飞代表双方签署战略合作协议。
软通动力纳入深证成指,12月12日起实施深交所官网发布公告称,根据指数编制规则,深圳证券交易所和深圳证券信息有限公司决定于2022年12月12日对深证成指、创业板指、深证100等指数实施样本股定期调整。从深证成指样本股调整的情况来看,此番该指数共调入了26只样本股,软通动力成功调入。今年3月,软通动力成功登陆深市创业板。软通动力目前在全国形成了8大交付基地,并且在北美、日本、东南亚、中东4个区域建有交付中心,已成长为中国数字技术服务领军企业。
DxO 为摄影师准备了一份特殊的节日礼物——购买获奖软件可享受 30% 的优惠DxO 推出盛大矩惠,庆祝摄影世界的美好一年。这个 12 月,追求高品质的摄影师在购买两款或以上 DxO 软件(包括获奖的 PhotoLab 6、PureRAW 2 和 Nik Collection 5)时可以节省 30% 的费用!
RAW 照片处理和光学校正软件的领导者 DxO Labs 在这个假日季为摄影师准备了一场盛大优惠。从 2022 年 12 月 7 日到 2022 年 12 月 31 日,从 DxO 商店购买两款及以上软件即可解锁 30% 的特别优惠。只需购买至少两款软件便可获取特惠资格。
网络安全服务供应商Orange Cyberdefense发布《Security Navigator 2023》安全导向研究报告近日,Orange集团旗下网络安全服务供应商Orange Cyberdefense重磅发布年度安全导向研究报告《Security Navigator 2023》,深入分析了CyberSOC团队调查、分类的99,506起潜在事件,事件数量较2022年报告相比增加5%。虽然本年度的研究报告呈现出多个喜人迹象,表明安全事件发生的速度正在放缓,但仍有一些因素引发全球关注。
亚马逊云科技推出Amazon Supply Chain 提高供应链可见性亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布,推出新的应用程序Amazon Supply Chain,帮助企业提高供应链的可见性,做出更快、更明智的决策,并降低风险、优化成本及改善客户体验。Amazon Supply Chain 可自动合并、分析多个供应链系统的数据,企业因此可以实时观察供应链运营的情况,更快地发现趋势,更准确的预测需求,确保充足的库存满足客户预期。基于 Amazon.com近30年的物流网络经验,Amazon Supply Chain通过提供统一的数据湖、机器学习驱动的洞察、行动建议和应用程序内协作功能,提高客户供应链的韧性。
隶属SGH控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技宣布推出全新高性能、高能效数据中心SSD 产品线,首发款为DC4800 PCIe Gen 4 SSD系列。
SMART Modular 世迈科技 DC4800 采用特殊硬件加速 SSD 控制器,在不影响存储 I/O的性能下可有效降低功耗。通过优化固件配置,极度减低降频(throttling)产生,可让SSD在长时间运作下依然保持稳定的极限效能,同时意味着每台服务器所需的功耗显著降低,并可在 99.99999% 的工作负载中保持一致性的低延迟表现 。
安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式 4D 成像毫米波雷达架构Ambarella(下称“安霸”,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司),领先业界首发集中式 4D 成像毫米波雷达架构,它既可以对原始毫米波雷达数据进行集中处理,也可以与其它传感器输入,例如摄像头、激光雷达和超声波,进行深入的底层融合。这一突破性的架构为 ADAS 和 L2+ 至L5 的自动驾驶系统以及智能机器人的 AI 算法,提供了更高级的环境感知和更安全的路径规划。安霸傲酷独特的毫米波雷达技术,使用 AI 算法支持雷达波形对周围场景的动态适应,可输出精度高达 0.5 度角分辨率、每帧高达数万个点的超密集点云,并且有效工作距离超过 500 米。这所有的性能指标,都以少了一个数量级的天线 MIMO 通道来实现,这样不仅降低了数据带宽,功耗也更低。搭载傲酷技术的安霸集中式 4D 成像毫米波雷达,感知系统更灵活,性能更高,助力系统集成商在下一代的雷达设计中占得先机。
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMMSK海力士宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品,这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。
该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度,但SK海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径,提高了模块的速度而非单个DRAM芯片的速度。SK海力士技术团队在设计产品时,以英特尔MCR技术为基础,利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)同时运行两个内存列。
村田开发车载电源线用1005超小尺寸(1.0 x 0.5 mm)噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”株式会社村田制作所开发了车载电源线用1005超小尺寸(1.0 x 0.5 mm)噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”。量产于2022年12月开始。
村田的片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”通过运用特有的内部电极成形技术进行全新结构设计,在实现可以产生大电流及低内阻的同时,还能获得更高的阻抗特性。与村田的传统产品1608尺寸(BLM18PG系列)相比,相同性能条件下的贴装面积减少了大约60%,实现了小型化。从而提高了车载设备电源线设计的自由度,并通过车载设备的进一步小型化支持自动驾驶系统的高端化。
DxO 引入 1,701 款全新光学模块,并持续提供独一无二的优质镜头校正——包括更广阔的视野和更优越的镜头锐度此外,DxO 先进的 RAW 照片编辑软件 PhotoLab 6.1 还引入增强的色彩控制、优化的用户界面和更新的数字资产管理系统。
20 年前,DxO 公司发明了基于校准的光学校正,今天它宣布旋即推出 1,701 款全新 DxO 光学模块,包括三款全新相机和 18 款镜头,备受期待的佳能 RF 15-30mm F4.5-6.3 IS STM 镜头也在其中。DxO 光学模块已有超过 78,000 款相机和镜头组合。每款 DxO 光学模块均一如既往在公司专属的实验室中单独设计而成,为所有光学缺陷(包括畸变、镜头锐度不足、暗角和色差)提供实验室级的校正。与使用其他编辑软件相比,它能确保摄影师从设备中获取卓越的图像品质。
高通宣布推出远距离紧凑型宏基站平台,助力成本高效的室外毫米波部署2022年12月6日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通®紧凑型宏基站5G RAN平台,以满足快速增长的户外移动和固定无线接入(FWA)的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求,全新平台结合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平台,推出支持256个天线单元的宏基站天线模组,可提供高达60dBm的等效全向辐射功率(EIRP)和支持高达1GHz带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功率、远距离覆盖的宏基站毫米波天线阵列相结合,从而推动价格颇具吸引力的新型紧凑毫米波宏基站的发展。
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