拼异构整合布局突围，台企抢商机

美、荷、日三国携手打压下，中国大陆企业难以推进先进制程，业界预料，为规避美、荷、日联手管制，异构整合成为大陆半导体业界疯抢趋势，爱普、钰创等已抢先布局异构整合并陆续开花结果，商机爆发。

业界分析，随着关键设备取得来源受阻，大陆14纳米以下制程发展恐面临全面停摆，若要突围，在芯片设计上可能得采堆叠或重新设计，不仅达到与单一颗高阶AI或高速运算芯片的相同效能，甚至能取代单一颗先进制程的高阶芯片。

相关技术当中，异构整合可望成为中国大陆企业的解决方案，在台厂当中，爱普、钰创等已抢先布局异构整合并陆续开花结果。爱普更在技术上有压倒性突破，已具备与台积电共同完成全球首个DRAM与逻辑芯片的“真3D堆叠异构整合技术”实绩，是业界最强的异构整合高频宽存储器（VHM），现已量产中，携手抢攻高速运算、AI、网通商机。

爱普董事长陈文良曾提及，从3D IC来看，能提供新方法来提高AI、高速运算应用性能，若采用在成熟制程上，确实可望成为取代先进制程的替代方案，因此此趋势意外加速3D IC发展，对此乐观看待。

钰创也对AI异构性整合运算产业趋势正向看待，近年加速扩大宽频通讯、无线网路、虚拟实境、机器学习等新兴产品领域，并切入工业与车用规格市场，由芯片供应商转型为系统方案供应商。

钰创今年针对AI异构性整合运算应用发表四大平台，在存储器应用推出能提高异构整合中，DRAM组件对高温承受能力的LRTDRAM，减少标准型DRAM功耗，并改进系统使用DRAM效率，主攻工业及车用市场。