多晶粒SoC成趋势，UCIe标准助其一臂之力
来源:电子发烧友网发布时间:2022-12-142626浏览
询问 AI半导体行业正在发生重大的战略转变，多晶粒 SoC逐渐成为行业主流，这对 SoC 的架构和设计方式具有深远影响。这一战略转变的驱动因素主要有以下几种：- 单片 SoC 的尺寸变得太大，无法制造
- 某些 SoC 的功能要获得最佳实现，可能需要不同的工艺节点
对增强产品的可扩展性和可组合性需求正在增加
然而，由于多晶粒技术的新颖性及设计生态系统的匮乏，SoC 架构师不得不暂停，甚至推迟其多晶粒 SoC 项目。不过，现在情况正在好转，全行业的参与者已开始携手合作，为行业提供全面、集成的多晶粒设计和验证产品，以及全套先进封装选项。早期采用者已开始开发自己的专用晶粒间接口，但业界很快意识到，这种方法不利于组装不同供应商开发的晶粒。该行业需要标准化的晶粒间互连。多个行业联盟已共同定义此类标准，如图 1 所示。
图 1：多个组织已定义并制定了晶粒间互连标准本文将详细探讨 UCIe 规范及其主要优势。UCIe 系谱
UCIe 是最近公布的规范，它继承了最初发起者积累的多项关键技术方面的大量工作和经验，如图 2 所示。UCIe 是一个全面的规范，可以立即用作新设计的基础，同时为未来的规范演变奠定坚实的基础。
图 2：各公司携手建立完整的标准化晶粒间互连与其他规格相反，UCIe 定义了完整的晶粒间互连堆栈，确保兼容设备的互操作性，这是实现多晶粒系统市场的必要要求。UCIe 路线图和用例
从一开始，UCIe 就包含支持多个当前和未来用例的功能。UCIe 支持当前所需的数据速率（从 8Gbps/引脚到 16Gbps/引脚）。UCIe 还有望支持高达 32Gbps/引脚的灵活数据速率，这将是未来高带宽网络和数据中心应用的要求。UCIe 以两种方式支持所有类型的封装技术：- 用于先进封装（硅中介层、硅桥或 RDL 扇出）的 UCIe
- 用于标准包装（有机基材或层压板）的 UCIe
两种方式共享相同的架构和协议。唯一的区别在于 bump map 和 PHY 组织。这种差异意味着无论为特定 SoC 选择何种封装类型，都可以重复使用系统架构、系统验证和软件开发。UCIe 支持数据中心中的新型资源聚合（或汇合）架构，无论是在刀片内配备灵活的 PCIe/CXL IO 晶粒，还是在机架到机架内配备支持 UCIe 的光学 IO 晶粒。最重要的是，UCIe 通过利用流式传输（用户定义）协议，在同一封装内的多个服务器（或 AI）片上网络 (NoC) 之间创建低延迟连接，从而支持计算扩展。UCIe 规范概述
如图 3 所示，UCIe 规范分为三个堆栈层：物理层、晶粒间适配器层和协议层。
图 3：UCIe 规范分层物理层
UCIe 接口使用时钟转发和单端、低电压 DDR 信号来提高能耗效率。通过在 PHY 级别扰乱数据，可以减少电源干扰。与其他技术（如 DBI）相反，数据扰乱不会影响带宽效率。由于时钟与数据并行转发，接收器数据恢复大大简化，从而实现了更多的功耗节省和延迟缩短。图 4 显示了 UCIe PHY 架构框图。
图 4：UCIe PHY 架构框图UCIe 将模块定义为最小的接口单元。每个模块包括一个主带“总线”，最多 64 个用于先进封装（或 16 个用于标准封装）的发送和接收 IO、时钟转发 IO、一个有效（成帧）和跟踪 IO。边带“总线”的实现方式也如图 5 所示。
图 5：UCIe 模块实现主带和边带总线为减少先进封装组件中由于 ubump 质量导致的良率损失，UCIe 提供基于 6 个冗余引脚（用于 TX 和 RX 数据、时钟、有效和跟踪）和 2 个冗余引脚（用于边带 TX 和 RX）的测试和修复机制。由于 C4（或铜柱凸块）凸点良率和完整封装过程良率非常高，因此 UCIe 不为标准封装实施引脚冗余。对于这些封装，UCIe 支持“降级”操作模式，在另一半检测到故障后，只有一半模块处于活跃状态。测试和修复流程在链路初始化时实施。PHY 测试每个晶粒连接以确定是否存在任何故障。如果发生故障，相应的信号将重新路由到冗余引脚，如图 6 所示。
图 6：物理层测试每个晶粒连接以确定故障，并将信号重新路由到冗余引脚表 1 显示了先进封装和标准封装的 UCIe 规范之间的主要差异。
表 1：用于先进封装与标准封装的不同 UCIe PHY 功能如前所述，这些差异仅在电气层面上可见，并且不影响上层协议。这些差异源于标准封装 (110u) 与先进封装 (45u) 所需的明显更大的最小凸块间距，以及源于需要在标准封装中支持更长的信道距离以增加灵活性。晶粒间适配器层
晶粒间适配器层是将任何协议连接到 UCIe PHY 层的中间层。晶粒间适配器层管理链路本身。在链路初始化时，它会等待 PHY 完成链路初始化，包括校准、测试和修复，此时会启动两个晶粒的发现功能。它会商定将使用哪个协议（如果实施了多个协议）来移交给任务模式活动的协议层。晶粒间适配器层和协议层之间的接口称为 FLIT 感知晶粒间接口 (FDI)，是一种基于 FLIT 的接口。为了适应不同的协议，它支持各种 FLIT 模式：- CXL3 256B 标准 FLIT 模式
- CXL3 256B 延迟优化 FLIT 模式
- PCIe6 256B FLIT 模式
- CXL2 68B 增强型 FLIT 模式
流式传输 64B 原始模式
UCIe 还定义了 CXL 协议和 PCI Express 协议的原始模式。这些模式适用于 UCIe 流量在光纤链路上运行时的重定时器应用。在重定时器模式下，延迟和错误率不由 UCIe 链路本身定义，并且假设协议层将处理所有纠错机制，包括 CRC、重试和可能的 FEC。晶粒间适配器层不会将 CRC 代码添加到协议 FLIT 中，也不会检查是否出错或在接收器上应用重试机制。协议层
UCIe 映射 PCI Express 和 CXL 等通用协议，这样开发人员就能够利用之前在软件堆栈上的工作，并使用多晶粒架构让采用封装内集成变得更加简单。UCIe 预计会在其未来的版本中实现其他协议映射的标准化。UCIe 还支持通过流模式映射其他协议。例如，在流模式下，CXS 或 AXI 桥接到 FDI 接口，支持两个计算晶粒上的 NoC 架构之间的低延迟连接。利用物理层和晶粒间适配器层链路管理功能，可以以相同的方式实施其他由用户定义的协议。在实施 UCIe 互连时，架构师可以选择支持这些协议中的一个或多个。实施多个协议可增强晶粒在不同用例中的适用性，这在开放式多晶粒系统市场中具有真正的优势。晶粒间适配器层负责发现和选择在给定互连中使用哪个协议。结语
UCIe 规范为多晶粒 SoC 设计人员带来了极具竞争力的性能优势，包括高能效 (pJ/b)，高边缘使用效率 (Tbps/mm) 和低延迟 (ns)，支持最受欢迎的 IO 协议以及任何用户定义的协议，与从有机基材到先进硅中介层的各种封装技术兼容，并涵盖接口的所有关键方面（初始化、边带、协议、测试和修复、纠错、等等）。UCIe 的优势使其成为一项非常引人注目的技术，通过确保互操作性，轻松实现真正开放的多晶粒系统的生态系统。UCIe 发起者勾勒出了一个令人信服的路线图，以支持行业的新用例和要求。发起者预计 UCIe 会支持更高的数据速率和新的协议、3D 封装以及多晶粒系统设计的其他方面，例如外形尺寸、安全性、可测试性，等等。新思科技提供全面的多晶粒系统解决方案，使设计人员能够轻松过渡到多晶粒 SoC 架构。- 经过硅验证的 IP 产品组合，包括接口 IP、处理器 IP、安全 IP 和测试 IP
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