陆行之：半导体行业最糟状况已过

集微网消息，12月13日，据经济日报报道，半导体评论家陆行之在投资论坛上指出，半导体景气度今年逐季往下，但目前最糟糕情况已过，明年将会逐季向上。

陆行之表示，台积电在海外投资设厂是长期分散风险的策略，核心竞争力仍会留在中国台湾。目前，英特尔制造成本高，代工技术落后，三星则面临产能、良率落后等挑战，全球半导体代工替代方案还未落成，使得台积电在半导体供应链中仍站稳关键位置。

针对台积电加码投资美国厂一事，陆行之此前曾在脸书发文表示，虽然台积电赴美投资成本高昂，但“地缘政治考量扮演一个绝对的角色”，意指美国政府压力及分散核心制程技术的风险都集中在中国台湾。

关于半导体行业景气度，陆行之表示，就月营收同比增减幅度来看，目前最糟的四个行业包括驱动IC、面板、砷化镓、显卡等，已经有好转的迹象，其他领域则仍在探底阶段。另一方面，晶圆代工业绩虽然还未衰退，但客户已经衰退，未来晶圆代工业也将面临影响。

陆行之认为，由于客户砍单会先砍小晶圆代工厂，而后才会慢慢砍向最大的晶圆代工厂，所以台积电的收到的影响相对滞后。反之亦然，当产业复苏时，台积电也会率先回稳，所以，台积电的下行周期会相较短。

从材料供应商的数据倒推，陆行之指出，虽然台积电产能利用率还没掉，但从Wafer in的角度来看则是已经下滑了。另就历史来看，1997年亚洲金融风暴产能用率为55%，2008年次贷风暴33%，这次则预估仅会修正至66%。由此可见，本轮晶圆代工周期下行要优于过去三大周期谷底。

库存方面，半导体业者库存持续堆积，其中，中国大陆由于手机市场低迷和受美国制裁影响而库存更高。陆行之表示，随着下游客户持续去库存，估计未来两个季度将可完成，明年第2季可能就可能会开始买进，半导体厂商的库存就可以随之下滑。

举例来看，陆行之表示，存储器模组厂的清库存行为，使得制造厂库存持续堆积，被迫开始下调资本指出，而资本支出下调便是底部讯号之一。预期明年存储器厂的资本支出会下调30~50%，晶圆代工业相对降幅不大，仅下调10~20%。

最后，陆行之支出，在目前下行周期期间，受惠成本居高不下、以及强应用支撑，晶圆代工业价格仍未下跌，台积电甚至还能提出涨价，这是一则好消息。

然而根据外媒此前报道，台积电最新提出的涨价请求又一次被苹果驳回，作为台积电最大的客户之一，苹果在本轮周期低谷中似乎仍然掌握着主动权。英伟达、联发科等公司则未能幸免，均承受了台积电不同程度的涨价。