【芯融资】龙图光罩完成上市前战略融资，专注半导体掩模版领域

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）完成上市前战略融资，引入了华虹虹芯、士兰控股（浙江）及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东。

据悉，龙图光罩本次融资资金将用于珠海高端半导体芯片掩模版制造基地的建设，该制造基地占地面积约2万平米，建成后将用于配套下游晶圆厂特色工艺及成熟制程。此外，龙图光罩已于11月初完成IPO辅导备案，正式开启上市进程。

龙图光罩成立于2010年，是一家集研发、设计、制造和销售于一体的专业制作高精度半导体掩模版的国家高新技术企业。公司现有1级、10级、100级超净厂房2000余平方米，拥有从瑞典、德国、日本等国引进的业内最先进的激光直写光刻设备、全自动后处理设备、自动检查设备（AOI）及测量设备。

深圳市半导体行业协会消息显示，龙图光罩不断进行技术攻关和迭代，半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点，产品的应用领域从最初的分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等应用场景。

（校对/韩秀荣） 责编：韩秀荣

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