芯报丨三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1213期

❶三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模

据外媒报道，三星电子研究人员日前在该国举行的EUV光刻机生态体系会议上表示，到2026年，全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备，工艺技术不断发展，预计3纳米工艺将成为关键竞争节点。

❸116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区

陕西省西咸新区泾河新城与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订战略合作框架协议，总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户泾河新城。该项目将以第三代化合物半导体材料——氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。