免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：据路透社香港消息，中国正在制定一项规模达1439亿美元，折合人民币达10046亿元，该计划最早可能在2023年第一季度实施。
路透香港12月13日电---三位消息人士表示，中国正在为其半导体行业制定逾1万亿元（1430亿美元）的一揽子支持计划。这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。
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报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。
传：该计划最快明年第一季度实施
消息人士称，北京计划在五年内推出其最大的财政激励计划之一，主要是补贴和税收抵免，以支持国内的半导体生产和研究活动。
两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最快将于明年第一季度实施，因为他们没有获得媒体采访的授权。
他们表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。
三位消息人士表示，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。可能的受益单位：消息人士补充称，受益者将是该行业的国有和私营企业，尤其是大型半导体设备公司，如NAURA Technology Group（002371.SZ）、Advanced Micro-Fabrication equipment Inc China（688012.SS）和Kingsemi（688037.SS）。
据彭博社报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。据报道，新的限制措施可能会在未来几周内宣布，拜登政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军事获得先进的半导体。免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）
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