全面封锁？美日荷就限制中国购买高端芯片设备已接近达成共识

来源:天天IC发布时间:2022-12-131110浏览

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集微网消息，据彭博社报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。
据报道，新的限制措施可能会在未来几周内宣布，日本和荷兰将至少采取美国10月份推出的部分措施，以限制先进半导体制造设备的销售。拜登政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军事获得先进的半导体。美国频频要求日本与荷兰与其为伍，意图何在？

美国出口管制新规限制中国先进技术发展
2022年10月7日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布了一项临时最终规则：“实施附加出口管制：某些先进计算和半导体制造项目；超级计算机和半导体最终用途；实体清单的修改”。在针对先进制程方面，主要为用于14nm及更先进工艺的半导体制造物项；128层及更高层NAND产品的物项；18nm及更先进DRAM制造的物项，出口到中国需要许可证。如果是中国工厂，许可证按照拒绝推定；如果是跨国公司，一事一议。
该规则显示，对于拥有美国国籍的人员，如果该人员参与14nm制程、128层NAND、18nm DRAM项目的研发或者生产，需要申请许可证；如果该人员提供的服务、开发的产品、工具、软件被用于中国的上述项目，需要申请许可证。
美国此举，意在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及先进工艺制造能力。短期来看，会对国内半导体产业获得先进制程技术、国内晶圆厂扩产等造成一定阻碍。

联手日本与荷兰，维护美国科技霸权
据悉，应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）、ASML、科磊和泛林研发是全球晶圆制造前端设备设备五大巨头，在光刻、沉积、刻蚀和良率检测等环节近乎形成了联合垄断地位。在美国新规推出后，应用材料、科磊和泛林研发严格遵守规定，不向中国提供先进半导体设备服务。东京电子拥有全球90%的市场份额，该市场是通过在半导体晶圆上应用特殊化学品形成电路的设备，并拥有近40%的在晶圆薄膜设备市场份额。在截至2022年3月的财年约2万亿日元（136亿美元）的合并销售额中，其中四分之一来自中国。
而荷兰拥有半导体供应链的关键企业ASML，该公司生产并销售价格高达2亿美元的EUV光刻机给台积电等芯片代工厂。EUV是制造世上最先进芯片的必备工具，ASML是EUV的唯一制造商，具有垄断地位。
据《金融时报》报道，荷兰另外一家半导体设备制造商ASM International（ASMI） CEO Benjamin Loh表示：“美国施加了很大压力来确保荷兰政府和日本政府跟进。此次美国政府发起的限制是多边行动，他们希望阻止所有盟友向中国出售高端芯片所需的工具。”
自美国10月份推出出口管制新规后，便频频施压日本与荷兰。近日更有消息传出，美国商务部长雷蒙多通过电话，向日本经济产业大臣西村康稔提出要求日方协助，联手打压中国大陆研发高端芯片。雷蒙多表示，美国与日本是盟国，共担对抗中国的战略。
拜登政府一直试图与日本和荷兰达成三方协议，作为旨在限制中国开发先进半导体的战略其中关键一环，但还未能达成一致。荷兰外贸大臣Liesje Schreinemacher曾表示，荷兰必须捍卫自己的利益，包括经济利益在内。她受访表示，荷兰将以更严苛的眼光看待芯片市场，不会全盘接受美国的措施。日本东京电子不久前全面下修今年业绩目标，CEO河合利树指出，“营收下修金额（2,500亿日元）中，约一半左右来都是来自于美对中国半导体产业的出口管制新规的影响”。
虽然日荷方面多次释放出模棱两可的态度，但是据彭博社最新报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。若此事达成，三国联盟将近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。因此，荷兰和日本政府做出出口限制将成为一个重要的节点。

中国回应：美滥用出口管制措施，是典型贸易保护主义
对于美国的行为，我国已向世贸组织提起诉讼。日前，我国商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问。
商务部条法司负责人表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。
美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。
中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。我们希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱芯片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。

图源｜网络

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