1万亿元！传中国政府将开展半导体补贴计划 明年Q1实施

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载

集微网消息，据路透社报道，据三位消息人士透露，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。报道评价，这是中国朝着芯片自给自足迈出的重要一步，中国以此来对抗美国对华技术限制与打压。
消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。
三位消息人士称，半导体公司购置半导体设备时可获得20%的成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。
据彭博社报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。据报道，新的限制措施可能会在未来几周内宣布，拜登政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军事获得先进的半导体。

图源｜网络

爆款好文：

1. 对不起，美国！400亿美元买不到芯片独立！

2. 荷兰或再站队美国，正考虑对华新出口限制，将禁售14nm及以上先进设备

3. 设备移机典礼完成，台积电冲破重重障碍在美设厂究竟图什么？

4. 李二狗：从车评网红到芯片公司董事长，狂掷上亿为圆“芯片梦”

5. 或有转机？部分中企有望从美国“未经核实清单”排除

6. 张忠谋：全球化、自由贸易几乎已死

7. OPPO CEO陈明永：芯片这件事，一定要做好

更多重磅新闻

请点击进入爱集微小程序

或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式