东风汽车碳化硅功率模块将于2023年量产装车

12月13日消息，东风汽车官微12月12日表示，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。

据悉，碳化硅功率模块项目于2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。

今年10月，东风汽车宣布与中国中车合资成立的智新半导体已启动二期项目建设，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

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