【11月“芯”闻】中欣晶圆、越亚半导体等56个项目动态概况

集微网消息，2022年11月集成电路领域签约、开工项目数量较上月有小幅上扬，但在前11个月中总体处于低位，项目投资热度整体不高。

11月集成电路领域重要项目进展情况如下：

超19个项目签约，涉及“沪苏浙粤川皖赣”7省（直辖市），包括西人马（上海）项目、复睿微电子总部项目、合肥先微半导体高纯电子新材料项目等；

超18个项目开工，涉及“沪苏浙闽粤皖鄂”7省（直辖市），包括厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线、越亚半导体三厂(珠海越芯)项目、华润微电子迪思高端掩模项目等;

超12个项目竣工、封顶，包括丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设竣工、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工、四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶等；

超3个项目量产、投产，包括青岛京东方光电科技有限公司产品点亮暨量产、鑫硕泰存储芯片项目一期建成投产等。

【签约】

拟投资36.5亿元，西人马一集成电路项目落户上海金山

11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司签约。

智造金山消息称，项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

总投资8亿元，复睿微电子总部项目落户合肥高新区

11月21日，复睿微电子（上海）有限公司总部项目签约仪式在合肥高新区举行。

该项目计划总投资8亿元，在合肥建设上市总部，作为整体业务运营、主机厂客户拓展、战略规划、应用解决方案开发和全球服务的中心。主要从事汽车智能座舱、自动驾驶芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法，为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解决方案。

计划投资约5亿元，合肥先微半导体高纯电子新材料项目签约

11月29日，合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目签约仪式在合肥新站高新区举行。

该项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。

【开工】

总投资80亿元，天马微电子芜湖新型显示模组生产线项目开工

11月11日，天马（芜湖）微电子有限公司新型显示模组生产线项目开工。

该项目总投资为80亿元，生产工序包括E-CELL、邦定、组装、贴合等，建设内容包括生产及辅助设施以及相应的建（构）筑物等。目标市场为6.5-40英寸专业显示模组（包括车载、工业品等）、IT显示模组（包括平板、笔电、显示器等）。

今年5月27日，天马微电子发布公告称，拟与合作方芜湖产投基金、鸠创投资基金共同投资成立合资项目公司，由合资项目公司在安徽省芜湖市建设新型显示模组生产线项目。

厦门天马第8.6代新型显示面板生产线、OLED金属掩膜版研发生产等项目集中开工

11月17日，厦门市举行重大项目集中开工活动。

其中，厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目总投资约330亿元，项目主要技术为a-Si与IGZO技术双轨并行，以车载、IT显示屏（包括平板、笔电、显示器等）、工业品等显示应用为目标产品市场；OLED金属掩膜版研发生产及相关产业服务配套项目总投资约10亿元，投用后主要建设国内OLED金属掩膜版及新材料研发和生产总部。

越亚半导体三厂(珠海越芯)项目开业，扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模

11月18日，越亚半导体三厂(珠海越芯)项目开业。

越亚半导体消息称，珠海越芯开业将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有的产品形成产业协同，成为以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。

珠海特区报8月消息，珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（即“珠海越芯项目”）将如期进入投产阶段。

13亿元华润微电子迪思高端掩模项目奠基

11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。

据无锡日报报道，项目投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升。迪思高端掩模项目落成后，无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。

50亿元湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目在无锡宜兴奠基

11月22日，总投资50亿元的湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目在无锡宜兴奠基。项目由中金资本、美国高平、日本松下等机构共同投资。项目分两期建设，其中一期投资30亿元，新建2条12英寸硅基OLED显示器生产线及1条研发线，及超净智能制造车间、生产辅助设施及综合办公楼等。

无锡日报称，一期建设完成后，将启动二期第3条产线建设。项目全部建成达产后，预计年产值超60亿元。依托该项目，计划在3年内形成年产不低于900万粒1.31英寸硅基OLED微型显示器的规模。

【竣工/封顶】

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段

11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设宣告竣工，即将进入试产阶段。

该项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元。

无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工

11月1日，2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式举行。

竣工的吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目总投资5亿元，用地60亩，建筑面积约4.5万平方米，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。此外，吉成芯12英寸集成电路先进制程二期项目在开工项目表中。

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

内江经开区消息显示，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线。

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工

南京广播电视台报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目是江苏省2022年重大项目。该项目于去年9月参与集中开工，当时消息显示，将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目建成达产后，预计年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只。

【量产/投产】

青岛京东方光电科技有限公司产品点亮暨量产，可年产中小尺寸液晶显示模组1.51亿片

11月25日，青岛京东方光电科技有限公司产品点亮暨量产仪式在青岛西海岸新区举行。

该项目一期总投资81.7亿元，占地面积808亩，项目产品主要应用于手机、显示器、AR/VR等智能终端，预计2024年建成满产后，可年产中小尺寸液晶显示模组1.51亿片。项目于2021年8月签约，10月开工建设；今年6月21日主体封顶，8月31日首台设备搬入。

总投资12亿元，鑫硕泰存储芯片项目一期在江苏盐城建成投产

盐城经开区发布显示，鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产，二期预计年底投产达效。

该项目总投资12亿元，主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。目前3条全自动贴片生产线、1条植球生产线正进行设备安装调试，封装测试生产线设备陆续进场，即将进入试生产阶段，预计年底投产。该项目全部达产后可年检测、维修智能终端设备产品20万台套，内存条720万条，固态硬盘400万只。

【设备搬入/启用】

芯粤能芯片制造项目洁净室启用

11月21日，广东芯粤能半导体有限公司芯片制造项目洁净室启用。

芯粤能消息显示，洁净室启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。公开消息显示，芯粤能项目总投资额为75亿元，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。

2022年5月，芯粤能碳化硅芯片制造项目完成主体工程封顶。

鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入

11月18日，上海鼎泰匠芯科技有限公司洁净室交付ASML光刻机搬入仪式在上海临港新片区举行。

上海钢结构消息称，鼎泰匠芯项目建成后将导入荷兰安世半导体技术打造国内第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，年产芯片36万片，并同步推动建成芯片设计、5G智能硬件和AI/IOT模块设计的研发总部。目前，该项目处于室外总体、精装修、幕墙施工，室内粗装饰收尾阶段。（校对/韩秀荣）