2021至2023全球新建84座晶圆厂，大陆新厂数量第一！

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

SEMI指出，在这些新增的晶圆厂中，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，最新报告反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加，其中，政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面起到重大影响。他指出，看好半导体行业的长期前景，半导体制造业投资的增加对于为新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。

具体看来，《世界晶圆厂预测报告》划分出七个地区，列出新晶圆代工厂/产线的数据。其中，美国、中国大陆、欧洲各有突破。

在投资方面，美洲因美国的“芯片法案”的推使，拉动其在新资本支出方面的排名中独占鳌头。由于政府投资催生了新的芯片制造工厂和供应商支持生态系统，从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线。

在数量方面，预计中国大陆将会是全球第一，该地区计划有20座成熟制程工厂/产线。

而欧洲/中东地区也在《欧洲芯片法案》的推动下，对新半导体工厂的投资预计将达到该地区实现突破，达到历史最高水平。该地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设。

预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个，韩国预计将开始建设3个。

据SEMI此前报告，由于功率半导体和MEMS的产能扩张，从2021年到2025年，全球半导体制造商将8英寸晶圆厂产能增加20%，超过700万片/月。其中，中国将在200毫米产能扩张方面领先世界，到2025年将增长66%。到2022年，中国预计将占据全球200毫米晶圆厂产能的21%。

12英寸晶圆厂展望方面，SEMI表示， 2022年至2025年，预计全球半导体制造商将以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大产能，届时达到920万片/月的历史新高。其中，中国12英寸晶圆厂产能中的全球份额将从2021年的19% 提高到2025年的23%，达到230万/月。这一增长受到政府对国内芯片行业投资增加等因素的推动。随着增长，中国大陆在12英寸晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超越台湾，目前位居第二。

此外，根据Yole的数据，全球目前有150多家12英寸晶圆厂，其中42家在中国台湾，33家在中国大陆，19家在美国，只有12家在欧洲和中东；8英寸晶圆厂全球约有230家，其中51家在美国，49家在欧洲和中东。

来源：SEMI中国等

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。

会议主题

1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.GaN激光器件技术和市场应用

11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12.其他第三代半导体发展前景

13.工业参观与考察（重点企业或园区）

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