Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工

集微网消息，近日，法国Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圆工业园区的晶圆厂扩建项目正式破土动工。

据悉，工厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆，这些晶圆用于生产智能手机芯片，尤其是5G通信，以及汽车和智能设备。扩建工程于2024年完工后，将使Soitec新加坡工厂的年产能翻一番，达到约200万片/年。

新加坡工厂产能提升是Soitec战略增长计划的一部分，可满足全球日益增长的晶圆需求，也是提升法国总部产能的补充举措，到2026财年，将助力其全球年产能提升至约450万片/年。（校对/赵碧莹）