联手制裁国内半导体 传美国已成功拉拢日荷采取一致手段

日荷传半导体设备对国内出口管制，拟部分符合美国10月对中出口管制规定。图左为日本已故前首相安倍晋三，右为荷兰首相Mark Rutte。法新社

彭博（Bloomberg）报导，据知情人士透露，日本和荷兰原则上同意与美国一同加强对国内大陆出口先进芯片制造设备的限制措施。

知情人士指出，日本、荷兰可能会在未来几周宣布，将部分采纳美国联邦政府于2022年10月推出的大规模对国内限制措施。美国总统拜登（Joe Biden）政府此前表示，此举旨在阻止国内军方获得先进的半导体。

上述美日荷的联盟，将几乎完全堵死国内购买先进芯片制造设备之路。

美国的规定限制美国本土半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）及科磊（KLA Corp.）供货国内客户。但华府还需要日本的东京威力科创（Tokyo Electron）和荷兰ASML加入才能让制裁更有效果，因而日本、荷兰政府是否同意跟进美国政府这项出口管制，成为一个重要里程碑。

Sanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon指出，国内没有办法靠自己来打造一个尖端产业，一点机会都没有。

彭博新闻社（Bloomberg News）上周报导称，荷兰官员计划对向国内出口芯片制造设备实施新的管制措施。知情人士表示，日本政府近期也同意类似限制，因两国希望采取一致移动。日本还必须克服国内企业的反对，因为日本企业不希望失去国内市场。除东京威力科创，尼康（Nikon）和佳能（Canon）也是次要供应商。

知情人士称，日荷计划禁止向国内出售能够制造14纳米或更先进芯片的设备。这些措施符合美国华府10月所制定一些出口管制规定。

责任编辑：张兴民