【芯融资】英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，系模数混合车规芯片方案供应商

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，12月12日，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资，由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

临芯投资消息显示，此轮为B轮战略融资。

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。

英迪芯微官方显示，在英迪芯微创立初期，选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队，同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发，公司通过提供混合信号系统级芯片及其方案，致力于成为汽车和医疗产业客户可信赖的合作伙伴。

目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

据悉，英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。

（校对/刘沁宇） 责编： 赵碧莹

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