传显示驱动IC封测报价下降3-5%

集微网消息，据业内消息人士透露，由于显示驱动IC（DDI）需求转弱，南茂、颀邦等中国台湾DDI封装/测试服务商已将报价下调3-5%。

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，对电视、液晶显示器、笔记本电脑中使用的DDI以及智能手机中使用的TDDI（触摸和显示驱动器集成IC）的需求并未反弹。虽然有COF（薄膜芯片）胶带封装的紧急订单，但这是因为面板制造商正在清理库存，并不能不反映整体需求的反弹。

此前南茂董事长郑世杰便透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”

研究机构Omdia的报告显示，预计DDI市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元，与2020年市场体量相当。该机构还下修了对今年显示驱动芯片的需求预测，由于宏观经济环境抑制对IT设备消费需求，预计DDI全年出货量将略低于80亿颗，较去年水平下降12%。

（校对/王云朗）