南亚新材：ML层级的LowCTE材料已进入量产阶段

集微网消息（文/杨艳柔）近日，南亚新材在接受机构调研时表示，LowCTE材料持续开发，目前ML层级的LowCTE材料已经进入到量产阶段。同时我司在VLL、ULL层级的LowCTE材料也基本完成配方定型，拟于2023年上半年正式推出，满足客户在大尺寸封装方面的CTE配匹性，提升可靠性。

在汽车板、能源产品2023年新的增长目标方面，南亚新材称，随着国家政策和外部环境的变化，同时公司在大力推广汽车板和能源产品，预计2023年度较2022年会有明显增长；汽车板主要增长在新能源汽车三电领域，电池管理、电控、车载充电机等部件，产品最终应用在宁德时代、LG、比亚迪、现代汽车上；另外在汽车车灯上会有较大增长，产品最终应用在特斯拉车上。能源产品主要增长在光伏产品，目前已获得光伏全球排名第一企业的认可，2023年度拟有大批量订单释放；另外全球排名第二的光伏企业也在认证中。

在高导热高频材料开发和市场推广方面，南亚新材表示，随着功放单元功耗的增加，整体市场对高导热高频材料的需求持续增加。公司开发的0.8W导热系数之碳氢系列高导热材料NYHP-5D，可应用在大功率功放应用场景，且已通过国内某主流通信终端认证。此外，针对超大功率功放应用，公司正在研发更高导热系数（1.2W）高频材料，计划在2023年上半年推向市场。

另外，关于公司高频项目整体方向和策略的问询，南亚新材回应，2022年国内5G基站建设整体表现较2021年略显平淡，碳氢天线材料较以往需求整体下降明显。为此，公司在2022年重点方向集中在功放市场，主推之碳氢高频材料已通过国内主流通信终端认证并入库，目前产品正在小批量验证，2023年目标实现量产。

就“公司在Package载板用材料推广方面有什么规划”的问询，南亚新材称，公司在载板类材料近几年研发投入巨大，已经完全具备 5ppm~15ppm 材料的量产能力，目前 CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料在Module和RFAiP上已量产，批量订单增长之中，此外摄像头模组，指纹识别，DCF材料正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中。存储部分初期计划与韩国载板厂合作进入国内NAND市场后，扩大到国内和韩国DRAM领域。

最后，对于覆铜箔板未来的发展空间，南亚新材表示，电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展空间。

（校对/黄仁贵）