兴森科技：珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月新产能

集微网消息 近日，兴森科技在投资者互动平台上表示，珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能，已于三季度开始量产爬坡。

同时，有投资者问“请问公司是IC载板、FBGA载板等有没有使用到chiplet技术？”对此兴森科技回复称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

三季报显示，2022年前三季度，兴森科技实现营业收入41.51亿元，同比增长11.70%。归属于上市公司股东的净利润5.18亿元，同比增长5.84%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4亿元，同比下降15.68%。基本每股收益0.34元/股。

其中，第三季度实现营收14.56亿元，同比增长8.18%，实现净利润1.59亿元，同比下降22.35%。

据悉，公司PCB业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。公司PCB业务客户集中度低。 公司半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产，IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。

（校对/孙俐俐）