西班牙竞标失败后将专注于生产中端半导体，欲为国内汽车业生产芯片

集微网消息，据彭博社报道，据熟悉政府计划的人士称，在其制造尖端微芯片的雄心迄今未能吸引投资后，西班牙将专注于生产国内工业中使用的不太先进的半导体。

因战略未公开而要求匿名的知情人士表示，在今年生产设施竞标输给德国和美国后，西班牙首相正将西班牙123亿欧元（129亿美元）的计划集中在中端半导体上。

“西班牙没有改变立场。从一开始，我们战略的首要任务就是吸引能够设计或生产微芯片的公司，以及价值链的一部分，”首相新闻办公室的一份声明称。

西班牙目前已经缩减了生产技术最先进芯片的愿望，并正在调整其计划，以利用全球对10纳米至28纳米芯片不断增长的需求，这些芯片可以供应西班牙的汽车工业。

当西班牙首次宣布其由欧盟复苏基金资助的战略计划时，超过一半的预算被指定用于补贴小于5nm的芯片。这些顶级半导体需要耗资数百亿美元的设施来开发。

据知情人士透露，甚至在该计划正式宣布之前，在美国科技巨头英特尔公司选择德国在3月份建立价值170亿欧元的欧洲综合体后，西班牙官员就考虑改变战略。随后，在拜登政府宣布为芯片生产商提供500亿美元的补贴后，一家大型美国制造商退出了在西班牙投资交易的高级谈判。

新闻办公室声明称：“我们将根据创新并符合欧盟芯片法案，为西班牙的芯片制造提供补贴，这些芯片可能更薄或更成熟。”“我们有一个明确的战略，但我们会随着市场的发展而调整。”

这与欧洲政策的转变相吻合，此前欧盟委员会今年早些时候提出了《芯片法案》，允许对“首创”半导体的生产提供补贴。

包括法国在内的拥有大型汽车工业的国家推动补贴汽车生产所需的不太先进的芯片，认为如果欧盟想要实现20%的目标，就不能只专注于尖端芯片。

欧盟国家上周通过了各自版本的芯片法案，并略微扩大了补贴范围。

（校对/武守哲）