半导体上市企业融资计划生变

半导体上市企业至纯科技融资计划生变。2021年8月，至纯科技宣布拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

12月9日，至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。

根据公告，截至2022年9月30日，上市公司总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%，即不超过96,029,542股（含本数），并以中国证监会的核准文件为准。

至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者，定增募资不超（含）18亿元，募集资金扣除发行费用后将用于投资以下项目单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、启东半导体装备产业化基地二期项目、补充流动资金或偿还债务。

至纯科技称，随着国家集成电路大战略的实施，国内整个集成电路产业迎来了黄金投资期，给国内有能力提供专业设备、材料、服务等产业供应链配套的企业带来历史性的机遇，本次募集资金项目建成后，一方面能够扩充公司现有产品的产能，通过建设先进的生产基地进一步提高生产规模，满足日益增长的市场需求；

另一方面通过建设产业化基地及研发中心助力公司产品线的扩张，进一步强化公司在半导体设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技含量扩展公司业务规模，增强持续盈利能力。

封面图片来源：拍信网