联合欧洲最大芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产

联合欧洲最大芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产

日本半导体公司Rapidus最近与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm半导体，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。

据悉，Rapidus是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府700亿日元(约35.77亿元人民币)的补贴。

了解到，Rapidus来自拉丁语，意思是“快速”，Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2nm以下先进半导体作为目标。

此次备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬扬邦、Rapidus总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike、IMEC总裁兼首席执行官Luc Van den hove签署。

Rapidus计划在20年代的后半期在日本大规模生产采用2纳米芯片，此类芯片将用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。IMEC打算支持Rapidus进行前沿技术的研发。

为此，双方表达了建立战略合作伙伴关系的意向，Rapidus将成为IMEC先进纳米电子项目的核心合作伙伴，而且备忘录内容还提到与即将成立的前沿半导体技术中心(LSTC)合作，该中心将作为日本后2纳米技术的研发中心。

据日经新闻报道，Rapidus总裁Atsuyoshi Koike承认日本在尖端技术节点方面落后10-20年，要扭转局面并不容易。

日本经济产业省(METI)称，Imec和Rapidus打算就EUV光刻等关键技术开展双边项目，Rapidus可能会派工程师到Imec进行培训。反过来，Imec愿意考虑在日本设立研发团队来制定长期路线图。此外，根据METI的说法，Imec和Rapidus将考虑与即将成立的前沿半导体技术中心(LSTC)进一步合作。

据悉，LSTC是在美G和日本于5月在日美商业和工业伙伴关系(JUCIP)第一次会议上就半导体合作基本原则达成一致后孵化出来的技术中心。LSTC计划作为研发基地，Rapidus则将作为量产基地。

据日经新闻报道，Koike表示Rapidus不会寻求在生产规模方面赶上台积电和三星，而是会探索一种专注于快速生产的不同商业模式。

根据METI文件，Rapidus将在2022财年获得2nm工艺的基本技术，并开始安装EUV光刻设备，制定短周转时间(TAT)生产系统所需的设备、传输系统和生产管理系统的规格，并部署试验线的初始设计。

美G盖洛普公司日前发布的一项民调结果显示，超过七成美G人不认可G会工作表现。

根据这项民调，仅22%的美G人对G会工作表现持肯定态度，持否定态度的人达73%。

美G11月举行了2022年中期选举，民主、共和两党未来两年里将分别掌控G会参议院和众议院。

盖洛普认为，尽管民主党将继续在参议院保持微弱席位优势，但共和党控制众议院将基本终结拜登政府立法议程在G会通过的可能性。

9日宣布脱离民主党的美GG会参议员基尔斯滕·西内马表示，美G党派制度出了问题，党派立场愈发僵化，政客们更关注打压对手而不是改善民众生活，让人失望。