传美国直接要求日本联手打压中国大陆研发高端芯片

集微网消息，12月11日，据台媒《经济日报》报道，日本共同社引述知情人士称，美国政府已直接寻求日方协助，联手打压中国大陆研发高端芯片的野心。

美国商务部长雷蒙多 图源：路透社

消息人士表示，美国商务部长雷蒙多9日通过电话，向日本经济产业大臣西村康稔提出这项要求。雷蒙多表示，美国与日本是盟国，共担对抗中国大陆的战略。

据信这是美国首度由部长层级的官员向日本同级官员提出这类要求。美国为填补出口管制的漏洞，寻求推动跨国的监管框架，以防日本和荷兰持续对大陆输出生产先进芯片的必要设备。东京威力科创和荷兰的ASML是全球主要的半导体设备供应商。

日本在半导体产业上已落后中国台湾和韩国，近年来试图迎头赶上，并与美国建立合作关系。然而，若日本也对大陆祭出类似的出口管制措施，势必引发强烈反弹，可能使任何具体的政策合作难以实现。随着中美竞争渐趋白热化，日本在这个最大贸易伙伴之间左右为难。（校对/李沛）