荣耀折叠旗舰Magic Vs系列；卡西欧搭配可拆卸表圈的G-SHOCK新品；联发科天玑8200 5G移动芯片 | 科技新品

来源:全球TMT发布时间:2022-12-111096浏览

“科技新产品动态”栏目把新鲜的具有代表性的科学产品带到您眼前，涉及消费电子，半导体、服务器、智能家电等众多品类，提供图片和简单的文字介绍。

荣耀发布折叠旗舰荣耀Magic Vs系列；卡西欧G-SHOCK系列防震手表又添新成员；联发科发布天玑8200 5G移动芯片；SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM；技嘉科技推出GeForce RTX 4080系列显示卡；IBM最新推出IBM Diamondback磁带库；宜鼎国际推出全新FPGA平台；地芯科技发布支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机；Interplex推出多排板对板连接器产品；Snapmaker发布三款年度新品；Dobot发布专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列。

消费电子

荣耀：折叠旗舰荣耀Magic Vs系列

2022年11月23日，荣耀正式发布折叠旗舰荣耀Magic Vs系列，这是首批搭载全新荣耀MagicOS 7.0操作系统的手机产品。荣耀Magic Vs系列全新自研“鲁班0齿轮铰链”采用榫卯式一体成型工艺，配合多种全面升级的多种航天级的轻质材料；同时，荣耀Magic Vs系列基于全新结构设计容纳5000mAh超大电池容量。荣耀Magic Vs系列搭配高通骁龙8+旗舰芯配合GPU Turbo X和OS Turbo X技术，采用5400万全焦段计算摄影、对称双扬声器等配置。荣耀Magic Vs系列提供凤羽金、天青色、亮黑色，燃橙色等四种配色，售价7499元起。

卡西欧：搭配可拆卸表圈的G-SHOCK

卡西欧宣布其G-SHOCK系列防震手表又添新成员。新推出的G-B001手表采用1994年发布的DW-001的外观，搭配可拆卸表圈。新款手表保留了DW-001的柔软外形，采用双表圈设计，用户可以拆下树脂表圈，露出下方的金属表圈。树脂表圈采用双色调配色方案。

硬件

联发科：天玑8200 5G移动芯片

联发科发布天玑8200 5G移动芯片，采用4纳米级工艺，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。为了提高游戏性能，天玑8200搭载MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎。天玑8200采用Imagiq 785影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，并在多达三个摄像头上捕捉真实的14位HDR视频。天玑8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合，此外还支持Wi-Fi 6E。

SK海力士：业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

SK海力士宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。SK海力士技术团队在设计产品时，以英特尔MCR技术为基础，利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)同时运行两个内存列。传统DRAM模块每次只能向CPU传输64个字节的数据，而在MCR DIMM模块中，两个内存列同时运行可向CPU传输128个字节的数据。每次传输到CPU的数据量的增加使得数据传输速度提高到8Gbps以上，是单个DRAM的两倍。

技嘉：GeForce RTX 4080系列显示卡

技嘉科技推出GeForce RTX 4080系列显示卡，采用NVIDIA新世代Ada Lovelace架构，运算效能及效率较前一代显著提升，并配备16GB GDDR6X 记忆体。技嘉GeForce RTX 4080系列显示卡以冷取胜，AORUS XTREME WATERFORCE水之力系列水冷显示卡透过优化的水道设计，以强化整体散热，让显示卡发挥最大效能。针对AORUS风冷机种，技嘉采用经典WINDFORCE风之力散热系统，除了正逆转散热技术之外，再结合全新风扇设计和创新仿生鲨鱼扇叶，使得风压在同转速下较一般风扇大幅提升30%，同时有效减少扰流及降低3分贝噪音。

IBM：IBM Diamondback磁带库

IBM最新推出IBM Diamondback 磁带库，是一个高密度归档存储解决方案，具有物理气隙隔离功能，可帮助抵御混合云环境中勒索软件及其它网络威胁的攻击。IBM Diamondback适用于需要安全存储高达数百PB海量数据的组织。IBM磁带库系统旨在大幅降低能耗和冷却需求，从而降低碳足迹，因为磁带在自动化带库中处于断电闲置，在被访问之前无需耗能。而磁带的长期耐用性可以让数据存储长达30年之久。

宜鼎国际：全新FPGA平台

宜鼎国际推出全新FPGA平台，采用AMD Xilinx Kria K26系统模块，不仅能够加速AI算法，同时具备低延迟、低功耗特性。而面对多元的边缘AI应用场域，产品本身不仅支持0度至70摄氏度的标准温度，更能视应用需求，进一步提升至工业级宽温标准，在-40度至85摄氏度的严苛环境中维持稳定运行。宜鼎全新FPGA平台将锁定智能城市、智能工厂等应用场域。

地芯科技：SDR射频收发机

杭州地芯科技有限公司发布超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机。该系列能够支持的频率范围为30MHz-6GHz，支持超宽和超窄带宽需求；采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA)。该系列产品高度集成的2T2R收发机，具有镜像抑制校准、本振泄露校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能，支持TDD和FDD制式，支持MIMO等多芯片使用场景。

Interplex：多排BTB连接器

Interplex公司推出了多排板对板（BTB）连接器产品。得益于专有的"卡入式薄片"（Snap-in Biscuit）设计，将多个连接器单元堆叠在一起。多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX压配引脚，因此无需焊接。这些引脚由铜合金制成，具有极低的接触电阻（<1mΩ）。每个引脚的载流能力均为3A。

设备

Snapmaker：三大3D打印机新品

Snapmaker发布三款年度新品，分别是J1高速IDEX 3D打印机、Artisan工匠三合一3D打印机和2.0双喷头3D打印模组。J1为Snapmaker的首款高速IDEX 3D打印机，是一款专门针对高效桌面3D打印需求而设计制造的新品。Artisan为Snapmaker全新一代三合一3D打印机，是一款集3D打印、激光雕刻与切割、CNC加工功能于一体的全能家用加工平台。双喷头3D打印模组是Snapmaker 2.0系列的最新模组，其具备两个独立的喷嘴，可以满足10+材料自由组合创作。

Dobot：协作机器人DOBOT Nova系列

Dobot发布专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列，可用于制作咖啡、冰淇淋、炸鸡、煮面、调酒，以及按摩理疗。DOBOT Nova系列首次发布两款产品，分别适用于零售领域的Nova 2以及按摩理疗等领域的Nova 5，负载分别是2kg和5kg，可以替代或减少人力投入。DOBOT Nova拖动示教、图形化编程、自定义按钮等软硬件设计，10分钟即可完成部署，启动运行。DOBOT Nova采用多种安全防护技术，可以智能感知人体动作，检测到碰撞时0.01s内迅速停止。

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