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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-101967浏览
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12月8日，金宏气体股份有限公司（简称“金宏气体”）拟“向不特定对象发行可转换公司债券”申请获上海证券交易所受理。
本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过101600万元。扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：
其中，和电子特气及大宗气体项目的建设具体情况如下：
（一）新建高端电子专用材料项目的基本情况
长期以来，我国电子特种气体市场呈寡头垄断的局面。电子特气尤其是高端电子特气严重依赖进口，制约我国半导体等高新技术产业的持续健康发展，电子特气国产化需求迫在眉睫。在下游需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，电子特气的国产化进程将明显加快，我国电子特气产业面临着前所未有的发展机遇。
在上述行业背景下，为抢抓市场发展机遇，进一步巩固和提升公司在电子特气领域的竞争力，公司拟通过“新建高端电子专用材料项目”建设，丰富公司电子特种气体产品种类，完善公司在半导体材料领域的业务布局，满足半导体等下游客户日益增长的需求。
本项目建成达产后，公司将每年新增电子级全氟丁二烯200吨、电子级一氟甲烷100吨、电子级八氟环丁烷500吨、电子级二氯二氢硅200吨和电子级六氯乙硅烷50吨的产能。
（二）新建电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目基本情况
公司现有空分装置产能利用率持续保持较高水平，需要外购较高比例的氮气、氧气等液气作为公司大宗气体业务的补充。
本项目的建设将有效提升公司大宗气体的生产能力，增厚公司大宗气体业务的盈利水平。
本项目建成达产后将主要形成年产氮气11250吨、液氧23581吨、液氮45000吨、液氩963吨的生产规模。
苏州金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。公司目前已初步建立品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络，能够为电子半导体、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造等行业客户提供特种气体、大宗气体和天然气三类100多个气体产品。其中，超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气等电子特种气体以及电子级的氧气、氮气是电子半导体领域不可或缺的关键原材料。其中，金宏气体自主研发的超纯氨在国内市场占有率已超过50%。
来源：集微网、公司公告
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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