国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡

集微网消息，12月10日，据新民晚报报道，昨天下午，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山经济技术开发区共同承办的“首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会”在无锡锡山区举行。

会上，集萃加速科技联合实验室、集萃华大九天EDA联合实验室、“集萃芯”省级众创空间、无锡学院集萃集成电路协同创新中心、江南大学集萃集成电路学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心揭牌；国芯RISC-V芯片架构总部项目、优倍新型工业测量与控制芯片组研发项目等12个集成电路产业项目签约落户，为锡山集成电路产业发展注入强劲动力。

据报道，长三角工业芯谷总建筑面积24万平方米，聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，打造“以园聚链、链路聚合”的产业生态。园区目前已集聚集成电路企业60余家，力争到2025年，引进培育优质集成电路产业链企业100家以上，实现产值200亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。

作为长三角工业芯谷的核心创新平台，江苏集萃集成电路应用技术创新中心自2020年落地至今，在平台能力建设、人才项目引育、关键技术攻关等方面，均取得了丰硕成果。目前已集聚人才140余人；打造芯片全流程设计服务平台、长三角车规级芯片检则中心、基于SDR的DSP+工业5G公共服务平台等核心能力；围绕医疗器械、汽车电子、工业控制、5G通信等应用领域，组织“揭榜挂帅”联合攻关项目2项，落地“拨投结合”重大项目5项；与南京大学、东南大学、江南大学、无锡学院等高校合作，联合培养集萃研究生30余人；推动成果转化和企业孵化，引进孵化企业12家，服务企业40余家。

下阶段，锡山将加快打造一流重大科创平台，进一步强化江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台的“硬核支撑”，以本次大会为契机，构建覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态，全力打造辐射长三角区域的“锡山工业芯谷”产业地标。