荷兰大转向！拟与美达成一致，输中光刻机正式断炊

来源:是说芯语发布时间:2022-12-103772浏览

询问 AI

”是说芯语”已陪伴您1425天

日前虽然荷兰外贸大臣Liesje Schreinemacher指出，在向国内大陆出售芯片设备问题上，荷兰将扞卫自身经济利益。

但据彭博（Bloomberg）最新报导，知情人士透露，荷兰官方已经与美国达成一致共识，对销往中国的芯片设备，设置更高的门槛。

这篇文章将是美国荷兰针对中国芯片的谈判后，全网你能看到最迅速也最全面的分析文章！

首先我们从asml的光刻机来看，这一次美荷的谈判重点就是asml的光刻机对中输出具体型号，简单说就是对中芯片设备要卡在哪一个制程节点。

美荷谈判的具体细节是什么？

美荷这次谈判的光刻机输出节点主要就是针对以下这两个类型（EUV因使用美国cymer 光源，美方一直不同意，所以EUV光刻机不需要谈）。

193nm ArF dry对应的芯片工艺是130～65nm。
193nm ArF+immersion对应的芯片工艺则是45～7nm。

美国希望asml禁止193nm ArF的两种型号光刻机，而荷兰则希望向美国争取193nm ArF dry可以向大陆销售，只禁止浸没式光刻机即可。

目前的结果基本底定，美荷达成一致，依照美国bis10/7对华新规，16nm以下finfet、gaa工艺的设备全部禁止，也就是说193nmArF dry 不禁止，荷兰与美国同步，因浸没式光刻机涉及16nm以下，所以禁止对华销售。

这将代表未来，大陆在未经许可下没办法得到45nm～7nm的光刻机。这就是这次美荷谈判的最终结果。

没有光刻机的影响几何？

45nm以下光刻机无法再得到，对大陆芯片产业的影响几乎可以说是没顶之灾，主要影响有以下几点

1、大陆45nm以下芯片量产线无法在扩建及新建。

2、大陆对45nm以下芯片只能以目前既有的产能应对全中国市场，smic，华虹，长存，长鑫，晶合，从此时此刻起，无法增加任何N-1 、10、16、28、45nm的产能。

3、所有大陆芯片厂在建新产能全部停摆，这里面影响最大的是smic正在紧锣密鼓兴建的4个28nm工厂（原本三个后面又加了个天津厂），以及长存已建好准备装机的二厂，将全部终止。

4、大陆因产能不足无法做的45nm以下芯片订单，只能下个大陆以外的芯片工厂，比如台积电，台联电、台世界先进、台力积电、三星、英特尔、GF等工厂，别无他法

5、45nm以下的芯片将是大陆未来需求增长最大的部分，尤其是28nm这个特大节点，smic还特地为了28nm新建四个工厂，包含华虹未来都不会有新增产能，新增需求全部得往国外下单。

6、缺乏先进光刻机，相应的先进光刻胶研发将严重滞后，越先进的光刻胶越需要与光刻机一起研发，西方的模式是光刻胶厂家与拥有光刻机的芯片厂一起研究，在国内光刻机严重不足的情况下，挪台先进光刻机出来做光刻胶的研究无疑是难上加难，未来即便国产光刻机研发成功，还得等光刻胶的研发，这肯定会对中国芯片国产化造成阻碍。

7、美荷谈判之前已经与日本达成共识，具体细节还没进行正式谈判签署文字，但可以确定的是荷兰谈下来，日本也毫无疑问的跟进，想要获得日本光刻机的大门也一并关上。

从上述7点，我们就能清楚的分析出，西方的意图，首先就是终止中方芯片的先进产能，让大陆庞大的芯片需求全部转向西方下单，这是一步大招，短期之内（至少5年），也就是全国产产线未完成之前，大陆芯片行业将是美台韩的天下，即便国内芯片设计业者想在国内投片，也得抢国内芯片厂剩下的那一点点产能粥少僧多。

国产光刻机能否拯救中国半导体行业？

对于国产光刻机，作者看了许多回答尽是故弄玄虚，什么利益相关，上下游相关的，也有科研系统的，各种云里雾里，我先说一下，我们的光刻机不需要任何保密，请问一下落后技术数代的技术要保什么密？如果米国知道我们193nmArF光刻机搞出来了，他们会出什么幺蛾子吗？

我很正式的告诉各位，米国知道了也不会有任何反应，他们还是一如既往的封杀，我们做出来貨做不出来，对米国来说不影响他们的步调，而且咱们真做出来了，需要去fab试生产，需要在fab跟所有米国设备一起生产芯片，这一切都逃不过米国。

光刻机不是核弹，只是有或者无的区别。光刻机做出来得先从试验机经过一代一代的改良变成量产机，这些步骤不可能秘密进行，因为都是需要与产线相结合的试生产，才能调适与改进，没有可能忽然宣布我们有一台量产没毛病的光刻机，这是不可能的事，最多就是宣布我们的试验机已经做出来或者通过验收。但大家得明白宣布样机成功与量产还有好几年的路要走。不是宣布了就有设备能用在产线上。

所以只要在行业内，这些讯息都是对米国单向透明的，在网上谈保密简直就是天大的玩笑，咱们也得明白，我们国产光刻机里面的零配件大部分都得进口。重申一下，绝大部份零配件都是进口，这些零配件同样以美日为主。

国产光刻机，落后数代的技术没有保密的需要，米国想要知道会比咱们网上讨论的更精细一百倍，所以更没有保密的必要。

在10/7新规之后的此时此刻，smic、ymtc、北方华创，中微正开放自己的工厂以及数据，让美bis检查有没有违规，smee也一样，用以自证清白，希望能从 uvl 、实体清单中剔除自己或者避免自己变成实体清单，基本上都是查个底朝天，而网民们竟然在网路上谈保密？在这种说法在业内眼中，简直不可思议，难道我们的舆论对这些行业常识，或者针对美商务的基本认知是零吗？

我希望此回答能端正视听，那些玄乎的云里雾里到，添油加醋的，盲目乐观的，从其他上下游相关自己臆测的，能尽量减少，我们需要正确的专业与正常的舆论。

几年前smee那台号称90nm的ssx600通过02专项验收合格，然后这一大帮人欢欣鼓舞媒体大书特书，紧接着这群人立马订定下一个更先进的目标，甚至一次跨越两代，直接攻关193nmArF准分子激光浸润式光刻机，02专项风风火火大跃进攻关，形势一片大好。

然而事实是那台ssx600，也就是248nmKrF光刻机（工艺是在0.13um以上）风风火火的把所有utility接上，除了认证那会开机跑了起来，至始至终躺在那，怎认证通过到咱们就不说了，你没跑产线，没有上下道的工艺配合，最后芯片合格率、良率到底行不行，全部都没有，这样就验收了？敢情你们是能开机就可以验收是吗？

当初在国科验收的NA0.75级镜头，某科院自己订一些指标，造本宣科走个流程就验收了，长光所上光所的院士们，难道你们擅长的就是立项与验收？你们会关心这玩意能在量产线上使用不？你知道这玩意能达到量产化指标吗？还是你们没有这能力？你们只会搞实验装置？又或者你们想说时间不够，先达成初步指标后面在慢慢优化？然而你们有去优化吗？

这通过验收的所谓光刻机根本无法在量产线上跑，也从来没有跑过！而你们现在正大跃进式的想功克下兩代193nm ArFi 也就是媒体所谓的28nm光刻机，这不是天大的笑话吗？130nm都没正儿八经的跑过产线，130nm你都做不明白，竟然妄想去搞28nm？其实193nm ArFi搞出来是能做到7nm的。

全球任何一家的前端半导体设备都是经过无数顶尖工程师，长时间不断的累积经验，不断的改善问题，不断的优化才达到今天的地步，你们这样就验收，完全不需要积累生产经验，然后攻关下一个技术？你们以为这跟你们以前搞的实验装备是一回事是吗？

即便世界最牛的asml数千台设备在全世界各fab跑了好几年，他们至今还是有大量工程师在不断优化这些前几代的光刻机，这些设备通过与无数客户工程师，出现问题解决问题，每年软件的代码都不断的大量增加。

再说一遍，设备真正在生产线跑，是全世界无数顶尖工程师，数十年不断优化来的，而我们一台设备验收了，就再也没人管。

至于193nmArF准分子激光浸润式光刻机，也就是smee宣称能用在28nm的SSX800，也别说2022年底能不能出样机，现在也都12月了，我就问问，华卓的twinscan emc兼容解决了吗？国望的NA1.35镜头八字有一撇没？生产的洁净车间现在都还没盖好呢！科益的40w 4kHz ArF的光源intensity解决没？啥时候能达到60w 6kHz能用的标准？

这些问题有没有长光所或上述单位的人来说说。别在以什么企业秘密来说搪塞，这些完全是国际落后技术，更不涉及米BIS的限制（差好几代），跟秘密能扯上边吗？以前都是还不能量产就先放消息各种突破，锣鼓喧天，怎现在反倒变成公司秘密不能说了？难道美bis没有去你们公司调查吗？你们没有拿出一切证据来证明自己没违规吗？既然你们都敞开了让美国商务部调查，怎转过身来跟民众说这是秘密呢？所谓企业秘密难道只是你们的遮羞布？

除了光刻机，其他关键设备的国产化如何？

etch蚀刻设备、沉积与光刻并列门槛最高、金额最高、难度最大的的三个种类，一般来说蚀刻设备都是fab投资最大的，工艺在5nm以下的fab，因为都是使用euv，光刻才超越了蚀刻。

而且蚀刻在memory占有越来越重要的角色，尤其是在nand，越高层数就需要宽深比越高的蚀刻技术，这完全得仰赖设备厂家。目前做到最好的是lam能在100:1以上，amat也有同性能产品，国内的中微号称今年能有40:：1的高宽深比的设备，但这设备我可以肯定出来是能出来，但没法用。

某厂etch设备 list

从上图我们可以看出，dry etch 分为icp、ccp，这两小类，每类又分了十多种设备，咱们可以从图中看到中微在某fab的ccp拿下了1/3，但在icp则全军覆没。

ccp只是刻掩膜跟metal，与icp那些刻在si上的完全是两码事，也就是说即便中微什么成功打入台积电7nm的fab也只是做最简单的那一部分。

而我们从图中可以看出，dry etch门槛最高的各种icp，中微一台也没有，几乎被lam给垄断，amat跟tel这世界etch的老二跟老三也只有稀稀拉拉几台，而中微连他的强项ccp也只是占1/3，而且还都是ccp里面最容易的那部分。

我想我的文字解释结合图的清单，大家应该能明白一二了吧。

我想全网都没有像我这样比较的信息，都是中微已成功打入台积电5nm云云。而这些讯息却是断章取义与实际大相径庭，lam的icp难度并不比asml的euv难度低多少，lam在icp的垄断地位，连发展了几十年的行业老大amat与老二tel也无法在icp上与lam争锋，中微真的就别提了。

越先进的制程，etch的制程步骤越多，而且呈等比级数上升，28nm刻40次，14nm刻60多次，7nm得到140次，5nm已经到惊人的250次，大家能想像在几nm线宽的制程，重复一两百次的刻，能达到每一次准确无误的精度，这是难以想像的。

至于这到底有多难，非业内甚至许多业内人士都不知道，我如何形容一样会有人说只要拿出当初两弹一星的气魄跟做法就能突破，所以多难我也懒得形容，但不论多难作者认为最终是会突破，时间的问题而已，但我最乐观的推估是2年推出达到28nm性能的icp样机，但良率要达到量产水平，还得在两三代的优化改良，每一代1～2年，要知道一开始刻出来的肯定参差不齐，良率达不到你有设备也等于没有。

以此推算能打通drt etch全部环节，能生产出合格良率的28nm芯片，最快最快是6年。

这里面还有一个最大的问题是，良率达不到那个厂家让你一直试，而没有一直试也没办法改进，即便郭嘉也没办法解决这事，这是一个死胡同。咱们没有国外厂家那般几十年的技术积累就是得一直試，没有一直跑片一直发现问题优化改良，怎可能突破，设备得真正在产线上跑良率合格才叫能用的设备，不然就是一堆废铁。

6年以作者的认知我是认为不太可能达成，但就当他可能吧，6年后我们才能拥有28nm全打通的国产蚀刻设备，与网路上铺天盖地的蚀刻我们已能做到5nm是不是有如云泥之别，但事实就是如此。

而28nm的浸沒式光刻机，作者以一切都是最顺利来评估，6年一样是最快的时间，也就是说以目前倾全国之力，一切顺利的情况下，我们将在6年后也就是2030年“有机会”用全国产设备生产28nm的芯片。

试问2030年全世界都生產14am了，我們還在生產28nm要這玩意有多大作用？真实的情况跟大家想的或者主管行业那帮人说的根本不一样。

2030年量子计算或许都开始最基本的商用了，而我们才刚刚生产有能力落后的硅基芯片，大费周章终于能生产，马上面临被淘汰的局面？

ibm量子运算原型机

我说这么多，全部是不涉及行业秘密的公开消息，只是行业内的基本常识而已，作者认为现在如此危机之时，中国半导体行业不能再这样下去，首先必须要把问题全部掀开来，尽管满目疮痍，疮疤都没怕疼而没勇气去揭，那如何治疗？

从14年大基金成立以来，我们一直高喊的国产，取代外企，解决卡脖子问题，快十年了，真正解决的卡脖子问题有几个？行业里整天好消息满天飞，飞了快十年了，市场一片期待，所有人信心满满，连小将们都高喊你米国越制裁越好，我们只会更快造出来，我们不需要任何协助，自己的全国产设备很快就能横空出世。

而今这些设备在哪呢？真实的情况是，此时此刻，我们芯片生产线的国产化率只有可怜的15%左右，今时今日。

想在五六年完全补齐剩下的85%，从任何角度来看都是不切实际，违反科学及常识的。

现在我们的芯片产业已经退无可退，当务之急，就是在量产的fab里，所有设备back to back的调适，真正调适出一条完整实实在在的《量产线》，不是以前那种实验线，更不是一堆设备商各自为政，上下道工艺根本接不上，各说各话的吹牛皮。

再此之前不论smic，ymtc或者ㄧ众国产设备厂家，都是以生产然后销售为首要，毕竟企业要生存，这次既然被米国逼到墙角，一点余地都不留給我们，那咱们也不用在客气，由ymtc來打先锋，ymtc二厂既然美国设备全断供。预付款也退了，现在就把二厂拿来试验国产设备，由郭嘉出面兜底，全力攻关国产设备，把调适出一条全国产设备的真正量产线为第一要务。

所有国产设备商全部派驻工程师到ymtc的fab，把能做的不能做的老老实实说出来，真刀真枪全部在一个fab里搞，谁吹牛皮谁拖后腿，不能再给忽悠的空间。我一直认为国产设备的最大问题还是厂家的报喜不报忧，为了补贴搞形式玩文字游戏。如果任由他们这样搞下去，一百年也搞不出啥来。

这一次ymtc的新厂是一个天赐良机，首先缺位的美国设备全部由国产来替补，再来就是真刀真枪的检验这几年来，到底谁在骗补到底谁有突破，这一次将一目了然。想混水摸鱼的一个也跑不掉，老鼠屎得先清干净。因为想成功，一个都不能少一个都不能拉垮，能再量产线上试国产设备，才是真正的重点，郭嘉对此得进行不计代价的支持，让他们可以一直去生产坏片、一直试错、一直改良。

smee光刻机这样的事情绝不允许再发生，现在已是危及存亡之刻，必须所有设备商全部集中到一个fab，所有工序一道接一道来跑，直到芯片出来，28nm沒能力，咱们就搞90nm，在不行也没事0.13或者0.18μm都没问题，就是搞一条实实在在的全国产芯片生产线，哪里有问题就攻克哪里，找出所有大大小小的问题，一步一步来，这是需要时间需要经验的，不可能一步登天，如果这都能行，那真是当全世界半导体行业的顶级人才都是傻子还是咱们的工程师个个具备刚出生就能飞的能力。

每每说到这些人，作者就很难控制的出现情绪，想到这帮人真的来气，其实我很清楚，国内没有几个设备厂家敢这么搞，ymtc应该是没问题愿意出fab出人来弄，但那么多家设备商，大概率一大半不愿意，因为这样搞就露馅了大部分不愿意，这话我放在这。

大鸡金这次抓了多少人，全部子孫公司以及项目负责人无一幸免全抓了，但有用吗？土壤没变，一切都将是空中楼阁，这些问题我没法说的更多，之前一篇紫光以及大鸡金全方位的揭底文章，被山的无影无踪，太多话没法说。

眼看着现在这种局面，并不是我想数落，更不是看行业笑话。现在应该如何处理，未来如何发展这段时间我也写了超过五万字的建言，也得到了无数业内的认可与打气，我自然愿意发挥自己的余热，但每每想到行业做的一切，以及现在无知且跑偏的主流舆论，心理真的是憋屈特别憋屈。

舆论应该是发挥尖督作用，吹捧只会宠坏了行业内的企业，让这些不良厂家更加猖獗，劣币驱逐良币。大基金、紫光的事历历在目，为啥打着爱锅旗号就能赚大钱？因为大家支持，没人觉得不妥，更没人监督这些不肖企业。

对于目前到中国半导体行业，作者以为，之前的积极进取有作用，但韬光养晦亦有大用，任何事并不是只有进攻，啥时候进攻啥时候防守，攻防有序才是正道。ㄧ昧进攻而不得，最后将耗尽体力，功败垂成。

此时此刻个人真心期盼，先沈下心来，不要急躁，不论民众，业内或者主事者，该妥协的适当妥协，民众也别在舆论上再添堵，整天这不服那不服的乱怼。业内也不用着急，不论制裁与否，咱们的市场需求永远在、需求永远在，有需求我们便有存在的价值。主事者也能认清局面，该怂就怂，没多大点事，中国现在的强大是当初韬光养晦来的，不是现在的四面出击得来的，把本事夯实了自然会强大。

西方的如意算盘如何打？

asml全程只需要关注一个点，那就是国产光刻机啥时候出来，既然做出了连45nm光刻机都禁售的大胆决定，那也代表着我们国产45nm光刻机的进度3年内还看不到影子，请大家相信美Bis在上海微工厂亲自调查的结果。未来asml也将依照国产光刻机进程来调整他的禁售等级，我们能做了他自然会放开，这是不变的商业规律。

光刻机的谈判其实只是西方整体棋局的一小部分，台积电亚利桑那工厂刚刚First tool-in、前阵子的曼谷APEC张忠谋代表弯弯与美、日、韩的分别闭门会议就是谈chip4方联盟的事，原本不情愿的韩国看情势不对也基本答应了，未来chip4方联盟的強大力量，沆瀣一气，原本对所谓非美还有幻想的現在可以休矣。

现在看来，首先断掉smic 28nm以下的产能，这对台湾的台积电，联电是大利好，中国一贯的大招是利用gov補貼，不断大量生产拉低价格抢佔市场，把对手挤出去，这次smic一次建四座28nm，意图明显。所以西方直接掐掉设备让smic无法建立产能。第二在存储行业利用设备断供，直接封了长存长鑫未来发展可能，这对韩国三星与海力士是大利好，三星西安、无锡与大连海力士则继续扩厂，消除对手后，全力抢占国内市场。第三对日本与美国来说，他们是提供设备与原材料的，封了大陆市场导致大陆加强发展设备原材料，這对卖设备材料的美日并不是好事，但因为地缘政治因素，即便获利不大，美日还是得想办法掐死大陆科技行业，免得在其他方面与其竞争，以上大概就是chip4方联盟各怀的鬼胎。

以前这些地区，利用政策或钱很容易各个击破，但如果chip4方联盟成立，由米帝领头，上下一心对大陆芯片行业形成围堵，未来不论工艺技术、设备、市场竞争我们即便有郭嘉无尽的补贴支持也难以抗衡，因为他们现在是技术封堵，而且是看着我们的明牌来出牌，这场牌局我们几乎沒有胜算。

最后作者推估很大的概率我们会与世界主流脱钩，走自己一条中国特色的半导体路线，但HPC的部分受制于人这一点是怎样也绕不开的，这影响深远，在算力即国力的现代科技社会，长此以往中国科技将慢慢落後於世界，而且趋势似乎很难扭转。