英特尔CEO Pat Gelsinger抵韩 与三星商讨半导体与5G合作、未见李在熔

英特尔CEOGelsinger稍早抵韩，前往三星华城、水原园区。法新社

英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger继台湾行程后，稍早前往韩国，与三星电子（Samsung Electronics）商讨半导体、5G合作事宜，不过甫结束中东出差行程归国的李在熔并未出席。

韩媒ET News、Chosun Biz报导引述业界消息指出，Gelsinger在三星京畿道华城园区会见三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）负责人庆桂显，双方就往后的晶圆代工合作展开讨论，这是Gelsinger继2022年5月后再度访韩。

Gelsinger在一年内两度出访韩国实属罕见，虽然三星和英特尔为竞争半导体销售额龙头的两大业者，不过双方在电脑、人工智能（AI）等多项事业皆持续合作，且近年在半导体领域的合作也逐渐积极。业界相关人士表示，英特尔将小芯片（chiplet）视为未来重要战略，但要独立实现并不容易，有必要与主要晶圆代工业者三星等合作。

结束华城园区行程后，Gelsinger前往三星水原园区，与装置体验（Device eXperience；DX）部门网络事业部社长金宇俊（音译）进行5G通讯相关合作讨论。据悉，英特尔与三星在5G移动通讯技术长期维持合作关系，三星于网络设备搭载英特尔的系统单芯片（SoC）及以太控制器（Ethernet Controller）等。

不过，同日自中东结束出差行程归韩的三星会长李在熔，并未参与前述Gelsinger在三星园区的会谈，因此同样受到关注ARM收购案，估计仍无具体的讨论结果。

据悉，Gelsinger韩国行程仅到12月9日结束，除了三星，还将与其他韩国业者会面。

责任编辑：陈至娴