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来源:电子发烧友网发布时间:2022-12-10962浏览
询问 AI
从技术上看，它覆盖了处理器SOC、通信模块与无线连接芯片、多种传感器、MEMS、锂电池、小尺寸触摸屏显与驱动控制、电源管理与无线充电、存储芯片和操作系统等技术。同时它还有众多的周边支持开发者生态。再加上现在出现了AR、VR和智能眼镜、智能头盔以及更多的可穿戴的智能产品的形式，让年轻人有可好玩的消费产品的选择。因此，行业还会坚持看好这个产业的未来前景。ADI：ADI安全芯片在可穿戴产品中的应用
本次可穿戴设备论坛中ADI/世健安全产品线经理刘武光带来了主题为“ADI安全芯片在可穿戴产品中的应用”的分享，关注可穿戴设备以及相关物联网IoT设备的安全问题以及解决方案。刘武光的分享主要分为四个部分，首先是加密算法的一些基础知识，包括对称算法和非对称算法的类型，以及基于算法实现的功能，比如数据加密/解密、数字签名等等；第二是如何利用算法实现安全身份识别，以及验证设备的身份；第三是基于算法实现的一些功能，包括软件IP保护、软件授权管理，以及应用于系统配件的防伪识别、授权使用数量控制，软件的安全引导和如何实现软件安全升级、另外还有包括物联网IoT在内的网络安全性功能。最后则会介绍ADI所提供的安全芯片，以及基于这些芯片所实现的安全功能。据介绍，ADI MAXQ 系列的IoT安全芯片包含了IoT安全所需的大多数算法，同时包含完整的TLS协议栈。在通讯握手阶段，主要是也好实现服务器和网络节点之间的双向认证，也就是验证对方的数字签名以及对方的证书是否合法。当双向认证通过之后，我们就要进行密码协商，用于后面的数据的加密和解密。当密码协商完成之后，我们会使用类似的AES的算法和服务器之间进行安全的数据加密和解密通信。
同时，对于ADI的安全芯片，可以很容易实现处理器、PC、FPGA的软件IP保护以及软件的授权管理。在可穿戴式产品中，可以用于电池的防伪，同时可以存储电池的一些特性参数；在传感器方面，可以实现传感器的真伪识别，同时可以记录传感器的校准参数，以及可以控制传感器的使用次数或是使用寿命；在手表一些表带配件中，还可以对表带的身份进行识别，然后可以基于读入的表带的特征信息，在显示端提供个性化的显示风格。实际应用上，刘武光分享了一个基于智能手表或智能手环开启智能门锁的应用，在智能门锁中包含一片ECDSA的安全芯片与DS28C39。可以通过DS28C39对智能手表或者手环进行身份的初始化，也就是置入合法的身份。在应用场景中，智能门锁会来认证手表的或者手环的身份，以确定是否能够开启门锁。三体微电子：智能穿戴功率电感风向标
三体微电子市场总监赵文庆带来了主题为“智能穿戴功率电感风向标”的分享，对tws、VR/AR、智能手表等终端产品的电感需求趋势进行了分析。目前在tws蓝牙耳机中主要分为两部分电路，部分是充电仓，另一部分是耳机充电仓。由于相对较富裕的空间，选择功率电感或者其他元器件的可选性相对较富裕。而在耳机当中，现在所加持的功能越来越丰富，如LE Audio、无损音质、空间音频等等。而且不同的平台也在对于其电源管理越来越精细化，目的就是为了延长续航、低功耗所需要使用到的电源路数越来越多，所配备的电感数量也越来越多，所以其空间相对来说越来越紧张。
在主流方案中，主要是耳机端的空间较为紧张，目前所使用的功率电感尺寸主要有0603英制尺寸，也可以称之为1608的公制尺寸。三体微方面可以提供的高端产品有包括SIRB、SDHJ/SDHK、SZFC等，充电仓内则可以提供SKFB系列电感等等。SIRB系列是三体微推出的全球首创的高感一体成型电感，据介绍，目前1608尺寸全球友商最高可以做到4.7uH的感知，而三体微的SIRB系列最高感知可以做到22uH。为什么需要更高的感知？针对TWS一类的小负载应用，如果感知更高，可以让电路达到更高的效率。而根据三体微的产品路线图，下一步重点突破的是针对公制1006尺寸、英制0402尺寸的功率电感，以目前SIRB最高性能的产品系列下探到这个尺寸。目前0402尺寸的功率电感，国内还没有厂商具备全磁屏蔽量产的技术，未来三体微将提供全磁屏蔽与半磁屏蔽两个系列，半磁屏蔽针对尺寸需求小同时具有成本压力的客户群。据透露，三体微已经具备IATF16949符合车规产品制造厂商的资质，实验室环境也是按照可以符合AECQ200的规格搭建，三体微也将在车规产品上推出越来越多的车规电感。爱德万测试：智能可穿戴设备的“芯”测试解决方案
随着终端应用的不断涌现，以及芯片技术的高速发展，可穿戴行业对芯片的测试提出了更高的需求与挑战。在本次可穿戴设备分论坛中，爱德万测试技术经理孙佳焱，带来了关于“智能可穿戴设备的“芯”测试解决方案”的主题分享。孙佳焱表示，对于主控芯片的大规模量产，通常会面临芯片高度集成化、射频连接多样化、低功耗、低成本以及先进封装工艺等多方因素带来的测试挑战。针对主控芯片结构、封装工艺改变所带来的挑战，爱德万测试在本次演讲中，向大家介绍了V93000 EXA Scale平台面向不同测试应用的板卡解决方案，包括速度高达112Gbps的超高速数字板卡、DC板卡、可满足不同通信标准需求的混合信号/射频板卡、direct-porbe、DUT interface等。
其中，V93000是一个灵活的测试平台，在可穿戴设备多功能DIE、多IP的高度集成主控芯片测试中，用户可根据实际测试需求搭配不同的板卡，构建出一套具有针对性、系统性、灵活性的测试系统。面对可穿戴设备射频连接多样化的问题，孙佳焱表示，目前V93000平台已经具备解析所有的主流通信标准的能力，包括最新的WiFi 7标准，并且V93000平台的调节解调库，也会随着通信标准的发展，进行不断的更新。为应对可穿戴低功耗芯片待机电流微弱，在不同工作模式下电流变化范围大的问题。爱德万推出了PS5000、XPS256高精度电源板卡，其中PS5000具有强大的数值测量能力，速度可达5000Mbps，测量精度可达到±500μV。另外，XPS256还具有更全面、更精准的DC测量能力，其电压精度可以做到±150μV，电流精度可以做到±50nA，完全可以满足主控芯片里的PMU单元测试需求。富芮坤：基于LVGL的双模手表解决方案介绍
近年来，在物联网技术与智能传感器的紧密联动下，智能手表市场成为了发展趋势爆发的一个分支。面对欣欣向荣的可穿戴显示市场，富芮坤市场经理李霈雯，在本次由电子发烧友网举办的可穿戴设备分论坛中，带来了关于“基于LVGL的双模手表解决方案”的主题分享，并着重介绍了FR508X及FR509X系列带屏显示芯片。
FR508X为富芮坤的第三代双模蓝牙芯片，采用了48MHz Cortex-M3 以及156MHz DSP双核处理器架构，拥有丰富的外设接口，支持1路模拟MIC，4路数字MIC输入，2路模拟输出，以及GPIO、SPI、QSPI等。其最大的亮点在于，经典蓝牙保持连接 500 毫秒之内电流能够控制在70μA以内，目前处于业内领先水平。FR509X是富芮坤第四代穿戴SoC芯片，采用了三核异构的设计，芯片内部集成了48MHz Cortex-M3、192MHz Cortex-M33和208MHz DSP三个内核。其中，208MHz DSP内核主要负责通过降噪和音频解码等算法处理。并且芯片还配备了1.2MB大容量SRAM，用户可根据实际需求在M33和DSP之间进行动态分配。FR509X最大的亮点在于片上集成了2.5D图像加速单元、显示控制单元，可满足480*480*3分辨率的应用需求，运行LVGL显示刷新率可达到50帧以上。在演讲的最后，李霈雯表示，目前FR508X芯片已处于MP状态，并成功交付几百万片。新品FR509X和FR518X系列芯片将分别于明年Q1、Q3季度与大家见面，并提供样品。值得一提的是，FR518X系列芯片目前已通过蓝牙5.3认证，并采用了主频高达600MHz的Cortex-M55高性能内核，使得该芯片在数字信号处理和机器学习方面，均有显著的提升。电子发烧友网：可穿戴设备行业将乘上前沿技术、“元宇宙”东风
在论坛上，电子发烧友网产业编辑莫婷婷进行了《2022年可穿戴设备市场和热点技术解析》的主题演讲。随着技术的发展，可穿戴设备的产品形式呈现多样化发展，从原来的智能手表、智能手环、耳机等产品，发展至智能戒指、智能衣服、智能眼镜、智能手套、医疗级脑机接口产品等设备，甚至延伸至“元宇宙”等。在全球消费电子需求放缓时，可穿戴设备市场的增速有所放缓，但全球可穿戴设备依旧呈现增长趋势。莫婷婷提到了驱动市场增长的三大因素，一是运动健康传感技术的应用驱动健康监测需求的增长；二是受益于蓝牙技术标准的发展，AI功能、音频体验、助听等功能的升级，拉动市场；三是可穿戴设备与智能汽车、智能家居等场景的AI交互拓展了应用领域。
可穿戴设备产业链玩家的在技术上的突破，带动了市场的发展。包括RISC-V、AI以及脑机接口技术在可穿戴设备领域均有应用案例，“元宇宙”概念的火爆也带来了新的市场机会。但在另一方面，在不断突破TWS耳机、智能手表、AR/VR等可穿戴设备功耗、音频体验等问题时，上下游产业链企业还将面临前沿技术带来的挑战，例如AI技术的迭代还需要配套软件、算法加速成熟、突破算力瓶颈，存储方案同步升级等。现阶段，可穿戴设备的应用场景越来越丰富，产业加速发展，上下游企业备受资本市场看好，未来发展潜力无限。对工程师的调研结构显示，创新技术的应用、产品形态创新以及VR/AR行业市占率提高是未来可穿戴设备行业的三大机遇。随着产业链上下游企业对各项技术的投入，全球/中国可穿戴设备市场仍有很大的发展空间。
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