最新半导体封装晶圆设备排名

来源:今日半导体发布时间:2022-12-091711浏览

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1 第三季度全球半导体设备厂商营收排名：应用材料、阿斯麦和泛林稳居前三

CINNO Research发布的第三季度全球半导体设备厂商营收排名显示，2022年第三季度全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达275亿美元(约1982.75亿元人民币)，同比增长8.6%，环比增长14.9%。前三季度，全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达749亿美元(约5400.29亿元人民币)，同比营收合计增长5.2%。

第三季度中，半导体设备厂商营收排名前五名的位置没有变化，依次是美国应用材料(AMAT)，第三季度营收近64亿美元；荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林(LAM)、日本东电(Tokyo Electron)和美国科磊(KLA)。其中，前四大设备商的半导体业务在前三季度的营收合计均已超过125亿美元，且2022年第三季度单季营收均为今年最高季度营收。

第6-10名为，日本爱德万测试(Advantest)、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi High-Tech)、荷兰ASM国际(ASMI)以及美国泰瑞达(Teradyne)。迪斯科(Disco)排名跌出前10。

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2全球半导体封装上市企业营收排名（2022-Q3）

金额单位：百万美元

32022年Q3 前五大晶圆代工商合计营收占市场近九成
TrendForce发布了2022年第三季度前十大晶圆代工厂营收排名。数据显示，在今年第三季度，全球前十大晶圆代工厂的营收达352.1亿美元，环比增长 6%，但由于全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击了消费市场信心，导致下半年旺季不旺，客户对晶圆代工厂的订单修正幅度加深，预期第四季度的营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。从各厂商的情况来看，前五名厂商台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）的合计市占率上升到 89.6%。其中，台积电的市占率为56.1%、三星的市占率为15.5%、联电的市占率为6.9%、格芯的市占率为5.8%、中芯国际的市占率为5.3%。排在第6~10名的厂商为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成，前十名厂商共占据了97%的市场份额。

TrendForce 集邦：2022 年 Q3 苹果 iPhone 订单推升台积电市占率，前五大晶圆代工商合计占近九成