跑车、乘用车、商用车通吃！SiC“上车”订单炙手可热

• 第三代半导体论坛2022将于12月28日在苏州召开！
• 半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开！

据迈凯伦应用官网报道，近日他们新增了一个OEM客户——美国混合动力跑车品牌Czinger，并将为该客户的21C超级跑车提供下一代IPG5 800V碳化硅逆变器，预计于明年开启交付。

12月7日，Dana公司官网宣布，他们已经与赛米控丹佛斯签署了一项长期供应协议，以确保碳化硅半导体的产能。

据悉，Dana公司将采用赛米控的eMPack碳化硅模块，已开发中高压逆变器。

德纳公司（Dana Incorporated）是一家美国汽车Tier1供应商，成立于1904年，总部位于俄亥俄州莫米，2021 年的销售额为 89 亿美元。

2019年12月9日，Dana公司对外展示了SiC逆变器TM4，该SiC逆变器能够为乘用车提供超过800伏特的电压，为赛车提供900伏特的电压。而且，这款逆变器的功率密度达到每升195千瓦，接近美国能源部2025年目标的两倍。

关于签约，Dana 首席技术官Christophe Dominiak表示：“我们的电气化项目不断增加，积压了大量订单（2021年3.5亿美元），而逆变器至关重要，与赛米控丹佛斯签订的这份多年期供应协议，确保我们能够获得碳化硅半导体，为我们提供了战略优势。”

作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。

碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期，同时以Wolfspeed、意法半导体为代表的头部厂商已经达产8吋碳化硅晶圆。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商主要以6吋晶圆为主，相关项目20余个，投资逾300亿元；国产8吋晶圆技术突破也正迎头赶上。得益于电动汽车及充电基础设施的发展，预计2022-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达30%。衬底未来几年内依然是碳化硅器件的主要产能限制因素。

氮化镓器件目前主要由快充功率市场和5G宏基站和毫米波小基站射频市场驱动。GaN射频市场主要由Macom、Intel等占据，功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年，国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。另外，氮化镓激光器件快速发展。GaN半导体激光器在光刻、存储、军事、医疗等领域均有应用，目前年出货量在3亿支左右，并且近期以20%的年增长率进行增长，预计2026年市场总量达到15亿美元。

第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。

会议主题

第3届中国第三代半导体论坛2022-会议日程（拟邀）

12月28日，苏州

碳化硅衬底及外延片

——山西烁科晶体有限公司

碳化硅MOSFET助力新能源汽车发展

——深圳基本半导体有限公司

大尺寸碳化硅单晶工艺控制

——山东天岳先进材料科技有限公司

国产碳化硅功率器件机遇和挑战

——安徽芯塔电子科技有限公司

先进碳化硅MOSFET进展

——中国电子系统第二建设有限公司

SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用

——株洲中车时代电气股份有限公司

8吋硅基氮化镓生产和应用

——英诺赛科（深圳）半导体有限公司

先进氮化镓外延生产技术及应用趋势

——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

碳化硅方案与硅方案的优劣势比较

——泰科天润半导体科技（北京）有限公司

碳化硅同质外延生长技术和应用

——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司

碳化硅产业链和先进工艺

——上海积塔半导体有限公司-上海先进半导体制造股份有限公司

用于电动汽车充电桩的SiC先进解决方案

——安森美半导体

应用于新能源汽车的碳化硅先进方案

——广东芯聚能半导体有限公司

第三代半导体的毫米波通信应用

——成都海威华芯科技有限公司

高性能VCSEL激光芯片的生产和应用

——苏州长光华芯光电技术股份有限公司

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

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