IPO｜苏州天脉拟深交所创业板上市！募资3.95亿元

一、发行人概述

发行人主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

发行人自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，发行人在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，发行人在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

二、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

三、主要产品的生产销售情况

四、智能手机市场遇冷！主营业务收入或受牵连

招股书显示，苏州天脉产品下游应用领域主要包括智能手机、笔记本电脑、安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。其中，该公司对智能手机领域销售占该公司营业收入的比重较高，销售占比分别为55.41%、60%、66.34%和68.86%。

目前，苏州天脉可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.23mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产。报告期内，该公司均温板、热管在智能手机领域的合计出货量分别为2464.05万件、4733.41万件、11041.43万件和 6758.55万件，占全球智能手机出货量的比例分别为1.8%、3.66%、8.15%和 11.26%，产品渗透率持续提升。在2021年全球前10大智能手机品牌中，该公司与7家品牌均建立了稳固的合作关系，并成为相关客户同类产品的主力供应商。

不难发现，苏州天脉均温板和热管业务天花板非常明显，目前全球前10大智能手机品牌中，该公司与7家品牌均建立了稳固的合作关系。

俄乌战争、通胀加剧以及部分地区疫情反复等因素影响导致终端需求持续低迷，导致2022年上半年国内市场手机需求大幅下滑。

根据CINNO Research数据显示，2022年上半年中国市场智能机销量约1.34亿部，同比下降16.9%，创下2015年以来最差的上半年销量成绩。智能手机市场增速放缓，并有停滞的现象。苏州天脉主营业务依赖手机市场景气度，因此其业绩成长仍然需要后续观察。

五、、募集资金用途

1、散热产品生产基地建设项目

公司拟建设散热产品生产基地项目，项目实施主体为苏州天脉。本项目计划通过购置土地新建厂房，购置先进生产设备、检测设备，引进专业人才，实现优势产品的扩产，项目建成后，公司将新增 1,000 吨导热界面材料、1,200 万套散热模组和 6,000 万只均温板（VC）的生产能力，从而满足下游消费电子、汽车电子、安防监控、通信设备等领域不断增长的市场需求，进一步提升公司在导热散热领域的行业地位。

2、新建研发中心项目

公司拟实施新建研发中心项目，项目实施主体为苏州天脉。本项目依托公司现有生产办公场所实施，将通过引进先进研发试制、实验、检测设备以及研发应用软件建设行业内领先水平的现代化研发中心。项目建成后，将极大程度上改善公司的研发环境，提高公司的整体研发实力。

六、公司股权结构

七、发行人董事会成员

公司董事会由 7 人组成，其中独立董事 3 名。本届董事会任期情况如下：

八、员工结构情况

九、发行人前五名客户情况

十、向前五名供应商的采购额及占比

报告期内，公司向前五名材料供应商采购情况如下：

十一、发行人的研发费用情况

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