40亿！西安12英寸硅片制造商融资创纪录 ！董事长曾创立京东方！

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猎芯头条

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1. 40亿！西安12英寸硅片制造商融资创纪录 ！

2. ASML今年将生产超50台EUV

3. 西安三星半导体：2022年产值将破千亿元

4. 台积电：不排除在日本盖新厂

5. IC设计厂商：急单弥补效应有限，2023年市场并不会回暖

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12月9日消息，国内12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。

本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等众多机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。

随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长。

奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一、二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

奕斯伟董事长王东升，1993年创立京东方，2019年卸任京东方董事长一职，随后应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司。2020年2月，北京奕斯伟科技集团重组创立，王东升出任董事长。

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台，预计今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。

ASML透露，High-NA EUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。High-NA EUV设备是将集光能力的镜头数值孔径（NA）从0.33提高到0.55的设备。比现有的EUV设备处理更精细的半导体电路。业界大多数人认为，High-NA设备对2nm工艺至关重要。

据推测，High-NA EUV光刻机的单价为5000亿韩元（3.8亿美元），是现有EUV光刻机的2倍。

12月8日消息，据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤在接受采访时表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。

三星的半导体厂于2012年落户西安高新区，一期工程于2014年投产，总投资137亿美元。该工厂二期工程于2021年10月全面投产，投资额为133亿美元。

西安三星半导体作为全球重要的半导体生产基地，目前拥有员工5500人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和半导体封装测试于一个园区的综合性半导体生产企业。

12月9日消息，台积电资深副总经理侯永清在东京电视台时表示，除正在日本熊本县兴建的工厂外，台积电不排除在日本盖新厂。对此，台积电回应称，不排除但目前没有具体计划。

据悉，台积电日本熊本厂采用合资模式，与索尼集团和电装共同出资，于2022年开始建设，预计2024年底前以28nm、22nm、16nm及12nm制程生产，月产能5.5万片。此前日本经济产业省表示，将为台积电熊本工厂提供高达 4760 亿日元（约合35亿美元）的补贴。

12月8日消息，据台媒《电子时报》消息，IC设计厂商11月营收整体仍处于低迷状态，即便部分厂商因急单或需求回补，营运表现没有持续下滑，但总体需求量较小，弥补效应有限。目前多数厂商认为，2023年市场并不会回暖，需求复苏还需要更长时间。即便有部分需求回补，厂商认为回补的仍将是非消费性产品，包括工控、服务器、网通等。

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