国内国际龙头布局碳化硅进度汇总！
来源:半导体圈子发布时间:2022-12-091956浏览
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1.安徽蚌埠经开区：谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目（来源：爱集微）
近日，蚌埠经济开发区管理委员会发布市经开区2022年工作总结和2023年工作计划。
在2022年主要工作，蚌埠经开区提到，总投资50亿元的8英寸MEMS晶圆生产线项目顺利通过国家发改委窗口指导。总投资10亿元的6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）部分设备正在安装调试，预计明年上半年达产；总投资11亿元的融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目全套生产设备已运抵蚌埠，正在开展厂房装修改造；总投资5亿元的仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地、芯动联科MEMS封装测试生产及研发项目正加快建设，计划年底前正式投产。
在2023年工作目标和主要举措中，蚌埠经开区指出将全力服务推进8英寸MEMS晶圆生产线项目和融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目（6000片）建成试运行；全力推进6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）建成达产；力争2023年底形成6吋MEMS晶圆11000片/月、8吋MEMS晶圆10000片/月产能。围绕晶圆代工核心能力，充分释放封测核心产能，加快推进芯动联科封测、仙芈智造功率模组等重点项目建成投产，服务推进禹芯半导体、希磁科技产业园等建成项目产能爬升，计划到2023年底，园区封测企业实现产值超20亿元。
同时，蚌埠经开区将力争北方微电子研究院落户传感谷，北方传感、数码雷管等项目当年签约、当年投产；跟踪慧闻科技、微纳矽邦半导体等小巨人企业发展动向，推动芯动联科向下游布局车规级封装项目、推动希磁科技谋划自建8吋线（IDM），谋划引入积塔碳化硅6吋线等产业链重点项目。
此外，在基金方面，蚌埠经开区将积极推进与上海诚盟合作组建规模25亿元的蚌埠市半导体专项基金、与广发信德、安徽省新兴产业发展基金、蚌埠市产业引导基金合作组建规模20亿元的安徽省新一代信息技术产业发展基金。（校对/韩秀荣
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2 碳化硅——得衬底者得天下 国产化进度究竟如何？
国际龙头进度
- Cree（WolfSpeed）早在2015年宣布成功研发8吋SiC衬底；2019年首批样品制备；2022年4月启用全球首个8吋SiC晶圆厂，预计年底量产发货，2024年达产。
- 意法半导体（ST）于2021年6月瑞典北雪平工厂成功制造出世界首批量产8英寸碳化硅晶圆片。将投资数亿欧元，在意大利的卡塔尼亚建立新基地，生产Norstel研发的8英寸SiC衬底，目标是到2024年实现40%碳化硅衬底的自主供应。8吋SiC量产加速，节点提前至2023年。
- II-VI半导体于2015年7月展示了8吋导电型SiC衬底，2019年推出8吋半绝缘SiC衬底，2021年4月，II-VI表示，未来5年内，将SiC衬底的生产能力提高5至10倍，8吋SiC量产时间预计为2024年。
- 罗姆作为最早一批展示8英寸SiC衬底的厂商之一，将原定于2025年量产节点，提前至2023年。
- 烁科晶体于2022年3月成功研制8吋SiC晶体
- 中科院物理所2022年4月成功研制出了单一4H晶型的8英寸SiC晶体，其晶体直径达210mm，晶坯厚度接近19.6mm。此外，还加工出了厚度约2mm的8英寸SiC晶片。
- 晶盛机电2022年8月成功研发出8英寸导电型SiC晶体，此次研发成功的8英寸SiC晶体，厚度25mm，直径214mm。
- 天岳先进于2022年9月宣布8吋SiC衬底研发成功，全流程技术自主可控。
- 南砂晶圆联合山东大学晶体材料国家重点实验室于2022年9月攻关完成了8英寸4H-SiC晶型衬底的制备。
- 同光半导体2022年10月成功研发8吋SiC衬底，预计2023年小规模量产。
- 天科合达于2022年11月发布了8吋导电型4H晶型SiC，微管密度＜0.1/cm2，位错密度 EPD＜4000/cm2,TSD能达到100/cm2以下。
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